[发明专利]非接触信息介质及其制造方法

权利要求书

1.一种非接触信息介质，其特征在于，包含：

多个基板，以层叠状态构成；

导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个上，预先形成有导电图案；以及

IC芯片，设置在所述多个基板中的任意一个上，且和所述导电体连接；且

所述导电图案包含一部分形成为螺旋状的螺旋图案；

所述螺旋图案配置在从所述多个基板的层叠方向观察时互相不重复的位置。

2.一种非接触信息介质，其特征在于，包含：

多个基板，以层叠状态构成；

导电体，一体地设置在所述多个基板的每一个上，预先形成有导电图案；以及

IC芯片，设置位于层叠方向最上部的所述基板上；且

所述导电图案包含从外周端遍及内周端呈螺旋状形成的多个螺旋图案、和连接于所述螺旋图案的外周端的导通连接图案；

所述基板具有导通孔部，所述导通孔部使所述螺旋图案的内周端和不同层的所述基板导通；

所述螺旋图案配置在从所述多个基板的层叠方向观察时互相不重复的位置；

所述导通连接图案使所述导通孔部和所述螺旋图案的外周端导通。

3.根据权利要求2所述的非接触信息介质，其特征在于：

所述多个基板为三层以上；且

设置在位于层叠方向的最下部的所述基板上的所述螺旋图案的内周端和设置在位于层叠方向的最上部的所述基板上的所述导通连接图案通过和位于层叠方向的最下部的所述基板相比位于上层的所述基板各自的所述导通孔部导通。

4.根据权利要求3所述的非接触信息介质，其特征在于：

所述多个基板的所述导电图案整体上构成环形天线，所述环形天线具有成为封闭曲线的主配线图案以及比所述主配线图案的直径小的副配线图案。

5.一种非接触信息介质的制造方法，制造权利要求2所述的非接触信息介质，其特征在于包含以下工序：

以将所述多个基板利用弯折部连成一串，且在所述弯折部折叠而构成所述层叠状态时，所述螺旋图案在上下方向相互不重叠的方式，将包含所述螺旋图案的多个所述导电图案布局形成，从而印刷形成长条状软性印刷电路板；

将所述软性印刷电路板利用所述弯折部弯折，以获得所述非接触信息介质的层叠状态，并在所述层叠状态下将各层电连接；以及

安装所述IC芯片；且

所述多个基板的所述导电图案整体上构成环形天线，所述环形天线具有成为封闭曲线的主配线图案以及比所述主配线图案的直径小的副配线图案。