[发明专利]一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法，包括以下重量份的原料：EVA树脂30‑45份，热固性液体聚酰亚胺纯树脂18‑26份，萜烯酚醛树脂16‑25份，聚乙烯蜡5‑8份，异丁基三乙氧基硅烷2‑4份，膨胀石墨3‑5份，线性低密度聚乙烯2‑4份，粘接改性剂2.5‑4.5份，抗氧化剂0.8‑1.3份，热稳定剂1‑1.5份。本发明的军工电子元器件用耐温热熔胶配方合理，制备后具有良好的耐高低温性能，粘接性能，热稳定性能，机械性能等，综合性能优异，可以用于航空航天、舰船、雷达、电子信息装备等行业的部件或设备制备中，效果较好。

技术领域

本发明属于高分子胶水配方技术领域，具体涉及一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。军工级电子元器件主要应用于导弹、坦克、卫星、航母等，其性能要求远远超过工业级或商业级电子元器件。热熔胶是一种可塑性的粘合剂，常温呈固体状态，加热融化后能快速粘接；常用于元器件中各种零件的结构连接。然而，热熔胶存在一些缺点：主要是耐高低温性和粘接强度较低，因而不适宜作为结构胶粘剂使用。基于上述陈述，本发明提出了一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法。

发明内容

鉴于以上所述，本发明的目的在于提供一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法，制备得到的军工电子元器件用耐温热熔胶具有良好的耐高低温性能，粘接性能，热稳定性能，机械性能等，综合性能优异。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种军工电子元器件用耐温热熔胶，由以下重量份的原料组成：EVA树脂30-45份，热固性液体聚酰亚胺纯树脂18-26份，萜烯酚醛树脂16-25份，聚乙烯蜡5-8份，异丁基三乙氧基硅烷2-4份，膨胀石墨3-5份，线性低密度聚乙烯2-4份，粘接改性剂2.5-4.5份，抗氧化剂0.8-1.3份，热稳定剂1-1.5份。

所述聚乙烯蜡和异丁基三乙氧基硅烷的质量比为(2-4)：1。

所述膨胀石墨和线性低密度聚乙烯的质量比为(1-2.5)：1。

所述粘接改性剂为端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的复配物；其中，端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的质量比为1：(0.9-1.5)。

所述抗氧化剂为抗氧化剂1010，热稳定剂为环氧大豆油。

上述军工电子元器件用耐温热熔胶的制备方法，包括以下制备方法：

(1)按配方比例，将膨胀石墨，线性低密度聚乙烯，聚乙烯蜡以及异丁基三乙氧基硅烷置于搅拌机中混合搅拌均匀，搅拌机搅拌速率为500-600r/min；

(2)按配方比例，将EVA树脂，热固性液体聚酰亚胺纯树脂，萜烯酚醛树脂，粘接改性剂，抗氧化剂和热稳定剂置于搅拌机中混合搅拌均匀，搅拌机搅拌速率为350-450r/min；

(3)将步骤(1)所得的混合物加入到步骤(2)所得的混合物中，然后置于搅拌机中混合搅拌均匀，再通过双螺杆混炼挤出机共混挤出造粒，即为军工电子元器件用耐温热熔胶；其中，搅拌机搅拌速率为200-300r/min。