[发明专利]一种军工电子元器件用耐温热熔胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810684674.6 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108676523A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 夏森;陈大龙;黄耀;操瑞;谢荣婷 | 申请（专利权）人： | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J179/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区中*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制备 军工电子 耐温热 熔胶 元器件 机械性能 异丁基三乙氧基硅烷 线性低密度聚乙烯 电子信息装备 耐高低温性能 萜烯酚醛树脂 热固性液体 热稳定性能 航空航天 聚乙烯蜡 聚酰亚胺 抗氧化剂 膨胀石墨 热稳定剂 粘接性能 综合性能 纯树脂 改性剂 重量份 粘接 舰船 配方 雷达 | ||
1.一种军工电子元器件用耐温热熔胶，其特征在于，由以下重量份的原料组成：EVA树脂30-45份，热固性液体聚酰亚胺纯树脂18-26份，萜烯酚醛树脂16-25份，聚乙烯蜡5-8份，异丁基三乙氧基硅烷2-4份，膨胀石墨3-5份，线性低密度聚乙烯2-4份，粘接改性剂2.5-4.5份，抗氧化剂0.8-1.3份，热稳定剂1-1.5份。
2.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶，其特征在于，所述聚乙烯蜡和异丁基三乙氧基硅烷的质量比为(2-4)：1。
3.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶，其特征在于，所述膨胀石墨和线性低密度聚乙烯的质量比为(1-2.5)：1。
4.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶，其特征在于，所述粘接改性剂为端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的复配物；其中，端羟基聚丁二烯和乙烯-丙烯酸甲酯共聚物的质量比为1：(0.9-1.5)。
5.根据权利要求1所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶，其特征在于，所述抗氧化剂为抗氧化剂1010，热稳定剂为环氧大豆油。
6.如权利要求1-5任意一项所述的一种军工电子元器件用耐温热熔胶的制备方法，其特征在于，包括以下制备方法：
(1)按配方比例，将膨胀石墨，线性低密度聚乙烯，聚乙烯蜡以及异丁基三乙氧基硅烷置于搅拌机中混合搅拌均匀，搅拌机搅拌速率为500-600r/min；
(2)按配方比例，将EVA树脂，热固性液体聚酰亚胺纯树脂，萜烯酚醛树脂，粘接改性剂，抗氧化剂和热稳定剂置于搅拌机中混合搅拌均匀，搅拌机搅拌速率为350-450r/min；
(3)将步骤(1)所得的混合物加入到步骤(2)所得的混合物中，然后置于搅拌机中混合搅拌均匀，再通过双螺杆混炼挤出机共混挤出造粒，即为军工电子元器件用耐温热熔胶；其中，搅拌机搅拌速率为200-300r/min。
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