[发明专利]一种多项目晶圆的联合测试方法

说明书

本发明公开了一种多项目晶圆的联合测试方法，其属于半导体领域的技术，包括：将多项目晶圆上的每一种类的芯片与一预设的测试流程相关联；于对应多项目晶圆的测试模块中设置复数个与芯片的种类对应的连接端口；将测试流程根据芯片的种类映射于每一连接端口；根据每一芯片的连接端口所对应的测试流程对每一芯片进行测试以获得芯片的测试结果。该技术方案的有益效果是：本发明能够对多项目晶圆中的复数种类芯片采用相应的测试流程进行联合测试，实现批量全片测试，且对探针卡未有任何特殊限定，从而缩短了测试的工作量，提高了测试的效率，进一步减少了生产成本。

技术领域

本发明涉及的是一种半导体领域的技术，具体是一种多项目晶圆的联合测试方法。

背景技术

随着集成电路产业迅速发展，为降低生产成本，采用了多产品共用晶圆的方式，即多项目晶圆(Multi Project Wafer，MPW)。

多项目晶圆是为了有效降低设计芯片新品的制版费用或生产成本，在一块晶圆上制作多种产品(芯片)，从而降低芯片的制造成本。

但随测试芯片的面积越来越小，连线引脚的模式多样化，芯片产品数量增多，测试工作量也相应增加。尤其对于全片测试，有不同工艺角，温度需求时，每次全片均有较长时间预热过程，对于大量芯片评价时，每种产品单独全片测试将耗费大量时间和人力。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种多项目晶圆的联合测试方法。本发明能够对多项目晶圆中的复数种类的芯片采用相应的测试流程进行联合测试，实现多产品批量全片测试，且对探针卡选择未有任何特殊限定，缩短了测试的工作量，提高了测试的效率，进一步减少了生产成本。

本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明涉及一种多项目晶圆的联合测试方法，其中，所述多项目晶圆上设置有复数种类的芯片，包括：

预设复数种测试流程，并将所述多项目晶圆上的每一种类的所述芯片与一种测试流程相关联；

于对应所述多项目晶圆的测试模块中设置复数个与所述芯片的种类对应的连接端口；

将所述测试流程根据所述芯片的种类映射于每一所述连接端口；

根据每一所述芯片的位置选择对应的所述连接端口与芯片相接；

根据每一所述芯片的连接端口所对应的所述测试流程对每一所述芯片进行测试以获得所述芯片的测试结果。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，对每一所述芯片进行测试的过程包括以下步骤：

步骤S1，识别所述芯片所关联的所述连接端口；

步骤S2，根据所述连接端口选择所述测试流程；

步骤S3，根据所述测试流程对所述芯片进行测试，以获得所述芯片的测试结果。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，每个所述芯片按照一预设规则分别设置有一位置坐标；采用一探针机台将相应的所述芯片的所述位置坐标发送至一位置反馈模块；所述位置反馈模块根据接收到的所述位置坐标定位所述芯片。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，每一所述连接端口具有一唯一的端口号。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，每一所述芯片的所述测试结果以所述端口号作为文件名。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，每一所述芯片的所述测试结果按照所述芯片的被测顺序进行顺序存放。

优选的，该多项目晶圆的联合测试方法，其中，通过一预设的数据整合模块对所述测试结果进行处理得到一测试报告。

上述技术方案的有益效果是：