[发明专利]一种多项目晶圆的联合测试方法在审
| 申请号： | 201810684600.2 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108919084A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 卢洋 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 晶圆 测试流程 联合测试 连接端口 测试 复数 半导体领域 测试模块 探针卡 映射 预设 生产成本 工作量 关联 | ||
1.一种多项目晶圆的联合测试方法，所述多项目晶圆上设置有复数种类的芯片，其特征在于，包括：
预设复数种测试流程，并将所述多项目晶圆上的每一种类的所述芯片与一种测试流程相关联；
于对应所述多项目晶圆的测试模块中设置复数个与所述芯片的种类对应的连接端口；
将所述测试流程根据所述芯片的种类映射于每一所述连接端口；
根据每一所述芯片的位置选择对应的所述连接端口与芯片相接；
根据每一所述芯片的连接端口所对应的所述测试流程对每一所述芯片进行测试以获得所述芯片的测试结果。
2.根据权利要求1所述的多项目晶圆的联合测试方法，其特征在于，对每一所述芯片进行测试的过程包括以下步骤：
步骤S1，识别所述芯片所关联的所述连接端口；
步骤S2，根据所述连接端口选择所述测试流程；
步骤S3，根据所述测试流程对所述芯片进行测试，以获得所述芯片的测试结果。
3.根据权利要求1所述的多项目晶圆的联合测试方法，其特征在于，每个所述芯片按照一预设规则分别设置有一位置坐标；采用一探针机台将相应的所述芯片的所述位置坐标发送至一位置反馈模块；所述位置反馈模块根据接收到的所述位置坐标定位所述芯片。
4.根据权利要求1所述的多项目晶圆的联合方法，其特征在于，每一所述连接端口具有一唯一的端口号。
5.根据权利要求4所述的多项目晶圆的联合测试方法，其特征在于，每一所述芯片的所述测试结果以所述端口号作为文件名。
6.根据权利要求1所述的多项目晶圆的联合测试方法，其特征在于，每一所述芯片的所述测试结果按照所述芯片的被测顺序进行顺序存放。
7.根据权利要求4所述的多项目晶圆的联合测试方法，其特征在于，通过一预设的数据整合模块对所述测试结果进行处理得到一测试报告。
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