[发明专利]切割带一体型背面保护薄膜在审
| 申请号： | 201810682433.8 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109135594A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 木村龙一;志贺豪士;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 背面保护 切割带 一体型 规定条件 激光标记 粘合剂层 芯片 拉伸储能模量 剥离试验 薄膜试样 层叠结构 刀具切割 加热处理 芯片侧面 粘接剂层 可显示 粘合力 龟裂 单片 晶圆 密合 拾取 | ||
1.一种切割带一体型背面保护薄膜，其具备：
具有包含基材和粘合剂层的层叠结构的切割带；及
具有包含激光标记层和粘接剂层的层叠结构、且在所述激光标记层侧以能剥离的方式与所述切割带的所述粘合剂层密合的背面保护薄膜，
120℃下经过2小时加热处理的所述背面保护薄膜的、对宽度10mm的背面保护薄膜试样片在初始卡盘间距22.5mm、频率1Hz和升温速度10℃/分钟的条件下测定的、80℃下的拉伸储能模量为0.5GPa以上，
在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中，所述背面保护薄膜与所述粘合剂层之间能显示出0.1N/20mm以下的粘合力。
2.根据权利要求1所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述激光标记层为固化的热固化型层。
3.根据权利要求1所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述粘接剂层具有热固性。
4.根据权利要求1所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述激光标记层为固化的热固化型层，且所述粘接剂层具有热固性。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述背面保护薄膜在采用10℃/分钟的升温速度的差示扫描量热测定中的、在50～200℃的范围内的发热量为40J/g以下。
6.根据权利要求5所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述激光标记层的厚度相对于所述粘接剂层的厚度的比值为1以上。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的切割带一体型背面保护薄膜，其中，所述激光标记层的厚度相对于所述粘接剂层的厚度的比值为1以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810682433.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
