[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板

说明书

本申请适用于光学和电子技术领域，提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以提供静电防护。所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置。所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。本申请还提供一种包括多个呈矩阵阵列式排布的所述芯片封装结构的阵列板。

技术领域

本申请属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板。

背景技术

随着电子产品，比如：手机、笔记本电脑等，持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，具有高密度、高性能、低成本等特点的四边扁平无引脚(QuadFlat Non-leadPackage,QFN)封装技术得到快速的发展。

传统QFN封装结构的引脚一般对称均匀地分布在QFN封装结构的四周边缘上。然而，采用此种传统QFN封装结构进行封装的裸片会通过不同侧边上的引脚传输信号。因此，当封装完成后需要对芯片进行信号测试时需要将整块包括多个QFN封装结构呈矩阵排布的阵列板进行多次切割形成单颗QFN封装结构后才能逐颗进行测试，不仅耗费时间而且增加了测试的成本。

发明内容

本申请所要解决的技术问题在于提供一种芯片封装结构及具有多个所述芯片封装结构的阵列板，可以高效率低成本地进行整板测试。

本申请实施方式提供了一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体。所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线。所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号。所述第二引线空置或接地以提供静电防护。所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置。所述第二引线对应焊盘除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置。所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

在某些实施方式中，所述集成电路裸片包括多个信号传输端。所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内。所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。

在某些实施方式中，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号引出端的数量对应设置。与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。

在某些实施方式中，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面。所述第一表面用于设置集成电路裸片。所述第二表面用于对外连接及传输信号。每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚。所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆。所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出。所述引脚在封装后会裸露在外以实现对外连接。

在某些实施方式中，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端。所述固定端用于固定引线基体的位置。所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接。所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。

在某些实施方式中，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间。多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案。所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。

在某些实施方式中，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度。定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向。一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。

在某些实施方式中，该一部分引脚的长度方向垂直于其他引脚的长度方向。