[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装结构阵列板

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其包括：引线框架、集成电路裸片、导线及封装体，所述引线框架包括位于中间位置的焊盘及围绕所述焊盘分布的第一引线和第二引线，所述第一引线用于传输集成电路裸片的信号，所述第二引线空置或接地以提供静电防护，所述第一引线对应焊盘的同一条侧边进行设置，所述第二引线对应焊盘上除了与第一引线相对的侧边以外的其他侧边进行设置，所述集成电路裸片设置在焊盘上并通过导线与所述第一引线连接，所述封装体用于密封所述引线框架、集成电路裸片及导线。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片包括多个信号传输端，所述信号传输端集中设置在靠近集成电路裸片同一端部的区域内，所述集成电路裸片设置在焊盘上并使得设有信号传输端的一端朝向所述第一引线。

3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线的数量根据集成电路裸片的信号引出端的数量对应设置，与所述焊盘其中一条侧边对应的第二引线的数量可以为一个或多个。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架包括平行相对的第一表面及第二表面，所述第一表面用于设置集成电路裸片，所述第二表面用于对外连接及传输信号，每一条所述第一引线和第二引线都包括引线基体及引脚，所述引线基体在封装完成后会被封装体包覆，所述引脚由引线基体第二表面上的部分区域沿引线基体厚度方向延伸而出，所述引脚在封装后会裸露在外以实现对外连接及传输信号。

5.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线基体包括相对设置的固定端和连接端，所述固定端用于固定引线基体的位置，所述连接端用于与被封装的集成电路裸片进行连接，所述引脚设置在引线基体的连接端或者固定端与连接端之间的任意位置。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线上的引脚设置在第一引线的固定端与连接端之间，多条第一引线上的引脚共同构成以与该第一引线对应的焊盘侧边为弦的圆弧图案，所述第二引线的引脚设置在第二引线的连接端。

7.如权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚沿特定方向的延展长度显著大于其沿其他方向延展的长度，定义该延展长度最长的特定方向为引脚的长度方向，一部分引脚的长度方向与其他引脚的长度方向相交。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，该一部分引脚的长度方向垂直于其他引脚的长度方向。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘在与集成电路裸片平行相背的另一表面边缘上形成有限位结构，所述限位结构包括沿边缘按预设间隔开设的多个卡槽及在每个卡槽两侧形成的凸缘，所述卡槽在封装后由封装体填满，所述凸缘处通过导电性粘合剂对外连接。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述限位结构成对设置在焊盘相互对称的一对边缘上且在所述对称的边缘上所设的卡槽和凸缘的数量及位置一一对应。

11.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述焊盘大致呈矩形，所述第一引线对应焊盘的同一条直角边设置，所述第二引线对应焊盘的其他三条直角边设置。

12.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述集成电路裸片为生物识别裸片。

13.一种芯片封装结构阵列板，其包括支撑框架及固定在所述支撑框架上呈矩阵阵列式排布的多个如权利要求1-12中任一项所述的芯片封装结构。