[发明专利]PCB板的激光开窗方法

说明书

本发明公开了一种PCB板的激光开窗方法，包括如下步骤：(1)提供PCB板，将PCB板放置在处于上料位置时的工作平台上，由工作平台侧向顶推定位PCB板，再由工作平台对定位后的PCB板下拉压紧；(2)工作平台沿前后和左右的方向滑移的同时，工作平台对应上方的CCD检测器还沿上下滑移，从而由CCD检测器检测工作平台上的PCB板位置；以及(3)工作平台沿前后和左右方向滑移，由工作平台对应上方的激光器对工作平台上的PCB板进行开窗加工。与现有技术相比，本发明的PCB板的激光开窗方法藉由步骤(1)至步骤(3)的协调配合，具有工作效率高、加工精度高、减少人为影响因素并适用于各种复杂图形开窗的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板的开窗技术领域，尤其涉及一种PCB板的激光开窗方法。

背景技术

随着科技的发展与人文的进步，人们对于激光的研究逐渐深入，同时，激光越来越广泛地应用于工业生产中。

对于塑料平板、印制电路板等平板类工件，在局部电镀等工序，需要先向整板面贴胶，再通过开窗的方式，将需要电镀部位的胶体割掉，传统的开窗方法是采用人工使用介刀、尺子剖开胶体。其缺点是人为影响因素较大，若介刀的力度太小，胶体不能有效剖开；若介刀的力度太大，会损伤胶体下面的板面。其次是精度不足，人工割胶，一般只能辨别lmm的精度，若精度要求高于此值，则很难完成割胶操作。除此之外，还有工作效率低下的问题，人工使用介刀、直尺，操作不便，割胶效率低，尤其遇到复杂图形时，效率更显低下。最后，人身污染较严重，人员长期接触胶体，会对皮肤产生一定的危害，因此，现有的对PCB板进行手工开窗的方法存在效率低、加工精度低、人为影响因素大且只能适应简单图的缺陷。

因此，急需要一种工作效率高、加工精度高、减少人为影响因素并适用于各种复杂图形开窗的PCB板的激光开窗方法来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工作效率高、加工精度高、减少人为影响因素并适用于各种复杂图形开窗的PCB板的激光开窗方法。

为实现上述目的，本发明的PCB板的激光开窗方法包括如下步骤：

(1)提供PCB板，将PCB板放置在处于上料位置时的工作平台上，由工作平台侧向顶推定位PCB板，再由工作平台对定位后的PCB板下拉压紧；

(2)工作平台沿前后和左右的方向滑移的同时，工作平台对应上方的CCD检测器还沿上下滑移，从而由CCD检测器检测工作平台上的PCB板位置；以及

(3)工作平台沿前后和左右方向滑移，由工作平台对应上方的激光器对工作平台上的PCB板进行开窗加工。

较佳地，还包括在PCB板开窗完毕后激光器滑移至初始位置和工作平台滑移至下料位置的步骤。

较佳地，还包括工作平台先向上松开处于下料位置时的PCB板的步骤及再从侧向松开处于下料位置时的PCB板的步骤。

较佳地，工作平台还对定位后的PCB板进行真空吸附。

较佳地，在步骤(1)中，工作平台沿左右方向和前后方向对PCB板的左侧、右侧、前侧和后侧进行顶推定位。

较佳地，在步骤(1)工作平台采用相对两侧中的第一侧固定而第二侧相对第一侧滑移的方式去顶推定位PCB板。

较佳地，在工作平台的第二侧松开对PCB板顶推定位时，设于第一侧处的顶推机构还顶推PCB板远离第一侧。

较佳地，采用Z轴驱动机构驱使CCD检测器与激光器二者一起上下滑移。

较佳地，采用XY轴驱动机构驱使工作平台滑移。