[发明专利]PCB板的激光开窗方法在审
| 申请号： | 201810670563.X | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108857089A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李学文 | 申请（专利权）人： | 东莞三润田智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;H05K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工作平台 激光开窗 滑移 人为影响因素 工作效率高 侧向 定位PCB板 复杂图形 开窗加工 上料位置 上下滑移 激光器 顶推 开窗 下拉 压紧 检测 加工 配合 协调 | ||
1.一种PCB板的激光开窗方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)提供PCB板，将PCB板放置在处于上料位置时的工作平台上，由工作平台侧向顶推定位PCB板，再由工作平台对定位后的PCB板下拉压紧；
(2)工作平台沿前后和左右的方向滑移的同时，工作平台对应上方的CCD检测器还沿上下滑移，从而由CCD检测器检测工作平台上的PCB板位置；以及
(3)工作平台沿前后和左右方向滑移，由工作平台对应上方的激光器对工作平台上的PCB板进行开窗加工。
2.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，还包括在PCB板开窗完毕后激光器滑移至初始位置和工作平台滑移至下料位置的步骤。
3.根据权利要求2所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，还包括工作平台先向上松开处于下料位置时的PCB板的步骤及再从侧向松开处于下料位置时的PCB板的步骤。
4.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，在步骤(1)中，工作平台还对定位后的PCB板进行真空吸附。
5.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，在步骤(1)中，工作平台沿左右方向和前后方向对PCB板的左侧、右侧、前侧和后侧进行顶推定位。
6.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，在步骤(1)工作平台采用相对两侧中的第一侧固定而第二侧相对第一侧滑移的方式去顶推定位PCB板。
7.根据权利要求6所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，在工作平台的第二侧松开对PCB板顶推定位时，设于第一侧处的顶推机构还顶推PCB板远离第一侧。
8.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，采用Z轴驱动机构驱使CCD检测器与激光器二者一起上下滑移。
9.根据权利要求1所述的PCB板的激光开窗方法，其特征在于，采用XY轴驱动机构驱使工作平台滑移。
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