[发明专利]降噪单元

说明书

一种降噪单元(100)，装备有：噪声滤波器(10)、容纳噪声滤波器的壳体(80)和注入到壳体中的密封材料(90)。噪声滤波器装备有具有各自的缠绕部(21)的导体(20)和由磁性材料制成并且插通导体的缠绕部的环状芯(30)。在壳体中，环状芯的安装部(83)具有：凹部(84)，该凹部在远离环状芯的方向上凹入；和支承部(83b)，该支承部支承环状芯，使得在环状芯与各个凹部的底表面之间形成间隙(S)。密封材料进入到间隙内，并且在安装部中与环状芯和凹部的底表面二者进行接触。

相关申请的交叉引用

本申请基于在2017年6月27日提交的日本专利申请No.2017-125075并且要求其优先权，并且该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

本发明涉及一种降噪单元。

背景技术

已经使用了用于降低在电线中产生的噪声的降噪单元。作为具体实例，已知一种降噪单元，该降噪单元装备有：环状芯，该环状芯是具有供电线插通的插入孔的圆形磁体；和外壳，该外壳容纳环状芯。该降噪单元通过利用环状芯吸收诸如流经电线的浪涌电流这样的高频噪声而降低在插通环状芯的插入孔的电线中产生的噪声。

关于以上安装结构的细节，参见专利文献JP 4369167 B和JP 2013-038324 A。

发明内容

实际上，以具有环状芯的外壳(从外侧)装接于电线的方式使用以上类型的传统的降噪单元，其中在所述具有环状芯的外壳中，外壳被预先装接于环状芯。另一方面，已知另一种降噪单元，以将导体预先缠绕在环状芯上并且将环状芯和导体一起容纳在外壳(壳体)中的方式制造该降噪单元。在该降噪单元中，当将环状芯和导体容纳在壳体中时，从环状芯和导体的固定、保护等的角度来看，可以注入诸如树脂这样的密封材料，从而填满壳体与环状芯和导体之间的间隙。

顺便提及，在以上降噪单元中，通过利用环状芯(磁体)中的磁损耗将高频噪声转换为热而降低高频噪声。因为该操作原理，所以环状芯在降噪单元的操作期间发热。为了避免环状芯过热，期望将在环状芯中产生的热释放到降噪单元的外部。

然而，当如上所述地使用密封材料将环状芯等密封在壳体中时，取决于各种密封条件，可能发生不能完全填充环状芯与壳体之间的间隙从而留下未被密封材料填充的缝隙(换句话说，空气层)的情况。由于空气的热绝缘性高，所以这样的缝隙可能干扰从环状芯到壳体外部的热释放。因此，期望尽可能少地形成这样的缝隙。

本发明的目的是提供一种降噪单元，该降噪单元良好地将热从内置在其中的环状芯释放到外部。

本发明的实施例提供了下面的项(1)至(4)。

(1)一种降噪单元，包括：

导体，该导体具有缠绕部；

环状芯，该环状芯由磁性材料制成，并且插通所述缠绕部；

壳体，该壳体保持所述导体和所述环状芯，所述壳体在用于安装所述环状芯的安装部处具有：在远离所述环状芯的方向上凹入的凹部；和支承部，该支承部支承所述环状芯，以在所述凹部的底表面与所述环状芯之间具有间隙；以及

注入到所述壳体中的密封材料，在所述安装部处，该密封材料被置于所述间隙内，并且与所述凹部的所述底表面和所述环状芯二者接触。

(2)根据项(1)的降噪单元，其中，

所述凹部的侧壁面的至少一部分倾斜，使得所述凹部的开口空间随着在其凹入方向上远离所述凹部的所述底表面而增大。

(3)根据项(1)或项(2)的降噪单元，其中，

所述支承部具有突条状，以从所述凹部的所述底表面突出并且在与所述安装部处的所述环状芯的周向相交的方向上延伸。