[发明专利]降噪单元在审
申请号: | 201810669079.5 | 申请日: | 2018-06-26 |
公开(公告)号: | CN109148078A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 饭塚隼士;加用一真;相原浩 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社 |
主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F27/02;H01F27/22;H01F27/24;H01F27/26 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状芯 凹部 噪声滤波器 壳体 导体 降噪单元 密封材料 支承部 缠绕 磁性材料 凹入 插通 支承 容纳 | ||
1.一种降噪单元,包括:
导体,该导体具有缠绕部;
环状芯,该环状芯由磁性材料制成,并且插通所述缠绕部;
壳体,该壳体保持所述导体和所述环状芯,所述壳体在用于安装所述环状芯的安装部处具有:在远离所述环状芯的方向上凹入的凹部;和支承部,该支承部支承所述环状芯,以在所述凹部的底表面与所述环状芯之间具有间隙;以及
注入到所述壳体中的密封材料,在所述安装部处,所述密封材料被置于所述间隙内并且与所述凹部的所述底表面和所述环状芯二者接触。
2.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述凹部的侧壁面的至少一部分倾斜,使得所述凹部的开口空间随着在其凹入方向上远离所述凹部的所述底表面而增大。
3.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述支承部具有突条状,以从所述凹部的所述底表面突出并且在与所述安装部处的所述环状芯的周向相交的方向上延伸。
4.根据权利要求1所述的降噪单元,其中,
所述支承部从所述凹部的所述底表面突出,并且以各个所述支承部的与突出方向垂直地截取的截面的面积在所述支承部与所述环状芯的接触位置处比在所述支承部与所述凹部的所述底表面的连接位置处小的方式成锥状。
5.根据权利要求1至4的任意一项所述的降噪单元,其中,
环状芯由多个分割部形成,并且至少插通所述导体的所述缠绕部的一个分割部具有直线状。
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