[发明专利]一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法

说明书

一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及激光器制造技术领域，具体涉及一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60%以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

晶圆是指硅半导体集成电路制造所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称作晶圆片。在实际的生产加工中，晶圆片经过加工制作成各种电路元件结构，再进一步加工成为具有特定功能的电子产品。随着集成电路制造技术的不断发展，晶圆片加工质量的好坏对于晶圆片长期正常的工作起着越来越重要的作用。传统对晶圆片的加工是纯手工操作，即工人使用切割机对晶圆片进行加工，由于因纯手工操作会存在很多问题，如加工精度低，废品率高，生产效率低，能够切割加工的晶圆种类单一，劳动强度大等等。因此，现有技术亟需一种全新的裂片方法，提高生产效率。

中国专利206602099U公开了一种晶圆拆分的装置，本实用新型公开了一种晶圆与玻璃分离装置，该分离装置包括机架、上吸盘组件、位于上吸盘组件下方的下吸盘组件，所述下吸盘组件包括固定不动的下吸盘、贴合在下吸盘下的下加热器、穿设在下吸盘中能够升降的多根支撑柱，所述上吸盘组件包括上吸盘，贴合在上吸盘上的上加热器，所述机架上还设有能够驱动所述上吸盘组件竖向及左右移动的驱动组件，所述支撑柱的顶面具有吸嘴，所述上吸盘组件中具有压力传感器，所述上加热器和所述下加热器中均具有温度传感器。本实用新型能够实现将玻璃和晶圆片进行安全分离，具有分离效率高、破损率低的优点。

中国专利105834725A涉及一种全自动晶圆劈裂机，包括晶圆料盒、校正装置、夹料机械手和加工机架，所述加工机架包括Z向机架、Y向机架和旋转工作台，所述Z向机架包括Z向运动机构、吸盘架和压板，所述Z向运动机构的侧面设置有光栅尺和光电开关，所述Z向运动机构连接有裂片刀，所述裂片刀上端设置有击锤，所述Y向机架设置有通过伺服电机驱动的旋转工作台，所述旋转工作台位于Z向机架的下方，所述Y向机架的底部设置有X向运动机构和CCD感应器，所述CCD感应器滑动设置于X向运动机构。

但是，在激光制造领域，晶圆片解巴条现有的方法为在划片后，逐条进行裂片，会出现大量的腔面挤压，无法正常批量的投入到生产，浪费极大，生产效率低下。

发明内容

本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种裂片效率高、制造良品率高的半导体激光器用解巴条的二分裂方法。

本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：

a)将一个完整的晶圆片，以垂直于大解离边的方向将晶圆片平均等分成两个半圆片；

b)将半圆片放置到蓝膜上，完成覆膜；

c)将覆膜后的半圆片以取中心的方式划制第一裂片线，第一裂片线平行于大解离边，沿第一裂片线进行裂片操作将半圆片分割成两个等分的扇形片；