[发明专利]真空蒸镀坩埚及真空蒸镀设备有效

专利信息
申请号: 201810660550.4 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108823534B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 张永峰 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/12
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 真空 坩埚 设备
【权利要求书】:

1.一种真空蒸镀坩埚,其特征在于,其包括:

坩埚主体,所述坩埚主体设置有开口;

盖体,所述盖体盖在所述开口上,并与所述坩埚主体分离连接,所述盖体上设置有连通所述坩埚主体内外的主喷嘴和辅喷嘴;

其中,所述主喷嘴垂直设置在所述盖体上,所述辅喷嘴与竖直方向呈预设角度;

导流片,所述导流片上设置有通孔,所述导流片设置在所述坩埚主体中,将所述坩埚主体分成上腔体和下腔体;

其中,所述下腔体中用于放置待蒸镀材料;

分流片,所述分流片设置在所述上腔体中与所述盖体转动连接,将所述上腔体分成与所述主喷嘴连通的第一子腔室,以及与所述辅喷嘴连通的第二子腔室。

2.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述辅喷嘴与竖直方向的夹角为0-30度。

3.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述主喷嘴在水平方向的截面积大于所述辅喷嘴在垂直于其设置方向的截面积。

4.根据权利要求3所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述主喷嘴与所述辅喷嘴均为圆柱形喷嘴;

所述主喷嘴的口径与所述辅喷嘴的口径比为1:1-3:1。

5.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述主喷嘴与所述辅喷嘴相对的分布在以所述盖体中心为原点的圆周上,且所述主喷嘴的中心与所述辅喷嘴的中心均设置在所述圆周上。

6.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述盖体的厚度为30-50mm。

7.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,

所述通孔的数量为多个,多个所述通孔以所述导流片的中心为轴均布一周。

8.根据权利要求1所述的真空蒸镀坩埚,其特征在于,还包括:

转动调节机构,所述转动调节机构设置在所述盖体的上表面;

所述分流片与所述盖体下表面的中心位置转动连接;

其中,所述转动调节机构的驱动端穿过所述盖体与所述分流片连接,用于驱动所述分流片转动,以调整所述第一子腔室的容积以及调整所述第二子腔室的容积。

9.一种真空蒸镀设备,其特征在于,其包括:

如权利要求1-8中任一所述真空蒸镀坩埚。

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