[发明专利]超导电缆用二硼化镁超导薄膜的制备方法有效
| 申请号: | 201810654722.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN108930027B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
| 发明(设计)人: | 王鹏飞;钱娟;褚繁 | 申请(专利权)人: | 无锡众创未来科技应用有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/38 | 分类号: | C23C16/38 |
| 代理公司: | 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人: | 卢刚 |
| 地址: | 214100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超导 电缆 用二硼化镁 薄膜 制备 方法 | ||
一种超导电缆用二硼化镁超导薄膜的制备方法,包括以下步骤:选择基板衬底,清洗基板衬底,抽真空,加热基板衬底,通入氩气和氢气的混合气体,将乙硼烷引入沉积室内,加热基板衬底至400℃以上,使单质B沉积到基板上生成无定形B薄膜,降温至常温,将B薄膜基板和高纯镁颗粒放入密闭坩埚内,在高纯氩气下退火10min,在退火过程中,以20℃/min的速度升温至800‑1000℃,然后保温30‑40min,自然降温至室温。该制备方法所制备的MgB2超导体致密度高、纯度高,同时步骤简单,易于操作,成本低,不污染环境,实用价值高。
技术领域
本发明涉及一种MgB2基超导薄膜的制备方法,该超导薄膜用于制造超导电缆,具有优异的超导特性,例如表现出高临界电流密度等,并且容易制造。
背景技术
金属基超导体材料如NbTi和Nb3Sn是目前用于在强磁场磁体等中所用超导线的最常见材料。但是,因为这些材料具有非常低的临界温度,它们的使用温度限于液氦的温度范围。在急冷方面,MgB2是有利的,因为其临界温度Tc较高,为39K,并且可用温度预计可以达到20K,这高于用传统的金属间化合物超导体可以达到的温度。但是,为了获得表现出高临界电流密度的材料,该材料必须在高压气氛(如40,000-60,000atm)中合成,因此,其对于作为超导材料的用途具有很小的前景,因为超导材料目前需要低成本大量生产。
发明内容
鉴于上述情况,本发明的目的在于提供一种MgB2超导薄膜的制备方法,该方法容易制造并非常适合于大批量生产,并且表现出高临界电流密度,同时仍然保持MgB2的高临界温度特性。
一种超导电缆用二硼化镁超导薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)选择基板衬底,衬底为SiC、钛酸锶、蓝宝石、MgO、多晶硅、铝酸镧和不锈钢中的一种或多种;(2)清洗基板衬底5分钟,去除油污,使用氮气吹干后保存;(3)启动机械泵将沉积室抽低真空,然后启动分子泵抽高真空。当达到10-5Pa真空度后,以10℃/min升温加热基板衬底,通入氩气和氢气的混合气体,氩气和氢气的体积比为4:1,使沉积室内气压保持在0.01Pa,保持时间为10-15分钟,将浓度在0.2%-0.5%的乙硼烷引入沉积室内,保持气压为1000-5000Pa,加热基板衬底至400℃以上,使单质B沉积到基板上生成无定形B薄膜,沉积时间为10-30min。以10℃/min的速度降温至常温,完成B薄膜的制备;(4)将B薄膜基板和高纯镁颗粒放入密闭坩埚内,镁颗粒的直径为0.3-0.5cm,在高纯氩气下退火10min,退火温度为800-1000℃。在退火过程中,以20℃/min的速度升温至800-1000℃,然后保温30-40min,自然降温至室温。
在步骤(2)中,清洗步骤采用去离子水、双氧水和盐酸的混合液。
在步骤(3)中,加热基板衬底是采用钼丝加热的方式。
步骤(3)制备的B薄膜电阻值为200MΩ以上,表面呈非晶态。
在步骤(4)中,高纯镁颗粒的纯度为99.99%以上。
采用上述方法制备的超导薄膜,超导转变温度达到39K以上,具有2×106A/cm2以上的临界电流。从图1可以看出,薄膜中形成的二硼化镁晶粒较为致密均匀。
本发明的有益效果是:在稳定的较高温度下,延长了退火时间,Mg原子在先驱膜中能充分扩散,有足够的时间供B和Mg发生反应,这对于MgB2晶粒的形成和薄膜生长有利,增加了MgB2致密度以及晶界连接性,获得高的临界电流密度。总体而言,该制备方法所制备的MgB2超导体致密度高、纯度高,同时步骤简单,易于操作,成本低,不污染环境,实用价值高。
附图说明
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