[发明专利]抛光装置和抛光方法

说明书

本发明公开了一种抛光装置和抛光方法，涉及抛光技术领域。本发明实施例提出了一种抛光装置，包括：舱体，所述舱体内设有由隔离板分隔而成的第一腔体和第二腔体，所述隔离板用于使所述第一腔体和所述第二腔体之间连通或隔离，所述第一腔体内设有用于检测待抛元件形貌特征的检测设备，所述第二腔体内设有用于对待抛元件抛光的抛光设备。本发明主要是用于提高待抛元件的加工效率。

技术领域

本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光装置和抛光方法。

背景技术

碳化硅、蓝宝石、石英玻璃等硬脆材料以其独特的物理和化学特性被制作成光电元件，广泛应用于空间探测、电子、核能等科技领域。然而，由于本身存在硬度大且加工过程中容易出现脆性断裂的特点，硬脆材料的成型加工是精密加工领域的一大难点，特别是针对大中型硬脆材料元件表面的抛光加工。高质量的光学元件通常要求更精准的表面面型，更小的表面粗糙度和尽量少的亚表面损伤，而元件尺寸增大使这些要求的满足变得更加困难。

目前，对于大中型硬脆材料光学元件的表面抛光加工主要通过以下步骤实现：铣磨成型、研磨砂粗磨、研磨砂精磨、抛光粉抛光，清洗、干燥、检测面型，标记面型误差，返工再次抛光修整面型，如此循环直至面型达到要求。但是传统的散料抛光不易去除亚表面损伤，因此，粒子束抛光、磁流变抛光、等离子体抛光等新型抛光技术被用来做为最后一道抛光工序反复修整面型，同时达到去除亚表面损伤的目的。然而，由于抛光加工与面型检测采用不同的设备，所以在元件面型修整阶段，元件要在抛光设备与检测设备之间往复搬运多次，同时元件还需要装卡固定，因此精密修整面型的过程非常耗时，加工效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种抛光装置和抛光方法，主要是用于提高待抛元件的加工效率。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

本发明实施例提供了一种抛光装置，包括：

舱体，所述舱体内设有由隔离板分隔而成的第一腔体和第二腔体，所述隔离板用于使所述第一腔体和所述第二腔体之间连通或隔离，所述第一腔体内设有用于检测待抛元件的检测设备，所述第二腔体内设有用于对待抛元件抛光的抛光设备。

可选地，所述的抛光装置，还包括：

支撑平台，所述支撑平台活动连接于所述舱体内，使所述支撑平台能够活动至所述第一腔体或所述第二腔体内，所述支撑平台用于支撑待抛元件。

可选地，所述舱体内设有第一滑轨，所述第一滑轨的两端分别延展至所述第一腔体和所述第二腔体内，所述支撑平台滑动连接于所述第一滑轨。

可选地，所述支撑平台包括支撑部和转动平台，所述支撑部的一端滑动连接于所述第一滑轨，另一端上转动连接于所述转动平台，所述转动平台用于支撑待抛元件。

可选地，所述支撑部包括第一基座、第二基座和升降器，所述第一基座滑动连接于所述第一滑轨，所述第一基座上设有第二滑轨，所述第二基座滑动连接于所述第二滑轨，所述第二基座通过所述升降器连接于所述转动平台。

可选地，所述抛光设备包括等离子体炬和等离子发生装置，所述等离子体炬连接于所述等离子发生装置，所述等离子体炬的输出端口用于朝向待抛元件。

可选地，所述第一腔体内设有第一摄像装置，所述第二腔体内设有第二摄像装置。

可选地，所述第二腔体连接有排气管道，所述排气管道用于将所述第二腔体内的气体排出。

可选地，所述排气管道连接于废气处理装置。

可选地，所述的抛光装置，还包括：

处理系统，所述处理系统连接于所述检测设备和所述抛光设备，所述处理系统用于获取所述检测设备的检测参数，并根据所述检测参数控制所述抛光设备对待抛元件进行抛光。