[发明专利]一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用

说明书

本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，包括依次接触的绝缘基材层、遮光环氧树脂层和铜箔层；遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料中改性炭黑粒径小于5μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和炭黑；炭黑为吸油值小于200cm³/100g的红相炭黑；分散剂选自钛酸酯偶联剂；流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。挠性覆铜板的绝缘层不透光，且具有较好的剥离强度。还具有优异的绝缘性、良好尺寸安定性、耐热性、加工性、电气特性，既拥有传统挠性覆铜板的优异特性，同时又满足现代电子对挠性覆铜板绝缘层不透光的特殊需求。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用。

背景技术

挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)的加工基材，已广泛应用于国防工业、电子工业、汽车工业、信息产业等领域。传统挠性覆铜板的绝缘层是透光的，可以透过绝缘层看到铜箔电路，绝缘层无法遮挡铜箔电路上的光源，特别是LED强光光源，目前常用的处理方式是再涂覆一层黑色油墨遮光，但这样就会增加加工工序，成本上升、良率降低，因此，有必要开发一种绝缘层不透光的挠性覆铜板。

专利CN201310563790.X一种无卤环氧树脂组合物及使用其制备的挠性覆铜板，包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的无卤环氧树脂组合物涂层，以及压合于该无卤环氧树脂组合物涂层上的铜箔；无卤环氧树脂组合物涂层包括双酚A型环氧树脂20～60份、丁腈橡胶20～50份，脂肪族酸酐类柔性固化剂10～30份，乙酰丙酮金属络合物0.1～10份，含磷阻燃剂5～15份，含氮阻燃剂5～15份，抗氧剂0.1～5份，填料0～80份和有机溶剂适量。该专利提供的挠性覆铜板的绝缘层无法达到不透光的目的。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用，该挠性覆铜板的遮光性较好，且具有较好的剥离强度。

本发明提供了一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；

所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm³/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷。

优选地，所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％。

优选地，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂优选选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。

优选地，所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。