[发明专利]一种绝缘层不透光的挠性覆铜板、其制备方法及其应用

权利要求书

1.一种绝缘层不透光的挠性覆铜板，包括依次接触的绝缘基材层、第一遮光环氧树脂层和第一铜箔层；所述第一遮光环氧树脂层包括遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；

所述遮光黑色浆料包括改性炭黑浆料；改性炭黑浆料包括分散剂、流平剂和纳米绝缘炭黑；改性炭黑浆料中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm³/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷；

所述遮光黑色浆料还包括丁腈橡胶和无机填料；所述改性炭黑浆料还包括溶剂；以质量分数计，以遮光黑色浆料为基准，所述分散剂占0.1～1.5％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占5～15％，丁腈橡胶占5～20％，无机填料占10～20％，溶剂占50～80％；

所述第一遮光环氧树脂层还包括丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂和促进剂；以质量分数计，以第一遮光环氧树脂层为基准，分散剂占0.01～0.15％，流平剂占0.01～0.15％，纳米绝缘炭黑占1～10％，丁腈橡胶占5～15％，无机填料占1～10％，溶剂占50～80％，环氧树脂占5～20％，固化剂占0.5～5％，抗氧化剂占0.1～1.5％，促进剂占0.01～0.15％。

2.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述聚醚聚酯改性有机硅氧烷选自聚醚改性聚二甲基硅氧烷共聚体；所述钛酸酯偶联剂选自异丙基三(十二烷基苯磺酰基)钛酸酯和/或异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯。

3.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，其特征在于，所述固化剂选自1,3-二氨基苯、1,3-二甲氨基苯、4,4-二氨基二苯甲烷和4,4'-二氨基二苯砜中的一种或几种；所述抗氧化剂选自2,6-二叔丁基对甲酚、2,6-二叔丁基苯酚、N,N'-二仲丁基对苯二胺、2,4-二甲基-6-叔丁基苯酚、四[甲基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯中的一种或几种；所述促进剂选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑和2-十七烷基咪唑中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的绝缘层不透光的挠性覆铜板，还包括与绝缘基材层的另一面依次接触的第二遮光环氧树脂层和第二铜箔层。

5.一种权利要求1所述绝缘层不透光的挠性覆铜板的制作方法，包括以下步骤：

将分散剂、流平剂、溶剂和纳米绝缘炭黑混合，搅拌，得到改性炭黑浆料，其中颗粒粒径小于5μm；所述纳米绝缘炭黑为吸油值小于200cm³/100g的红相炭黑；所述分散剂选自钛酸酯偶联剂；所述流平剂选自聚醚聚酯改性有机硅氧烷；将改性炭黑浆料和丁腈橡胶、无机填料混合，分散后砂磨，得到遮光黑色浆料；遮光黑色浆料中颗粒粒径小于10μm；

将所述遮光黑色浆料和丁腈橡胶、环氧树脂、固化剂、抗氧化剂、促进剂混合，得到遮光环氧树脂；

将所述遮光环氧树脂涂覆于绝缘基材上，再与遮光环氧树脂层上压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的挠性覆铜板。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述涂覆的线速为6～15m/min，涂覆的温度为100～150℃；压合的温度为60～120℃，压合的压力为0.10～0.5MPa。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述熟化前还包括：

与铜箔压合后进行预熟化，再在绝缘基材的另一面涂覆遮光环氧树脂，再压合铜箔，熟化，得到绝缘层不透光的双面挠性覆铜板。

8.一种挠性印制电路板，包括权利要求1～4任一项或权利要求5～7任一项所述制作方法制作的绝缘层不透光的挠性覆铜板。