[发明专利]一种导电胶的搅拌方法

说明书

本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。

技术领域

本发明涉及导电胶的搅拌方法。更具体地，涉及一种晶体元器件用导电胶的搅拌方法。

背景技术

导电胶，是由导电填料与银铜等金属组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。因此，在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。

导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同，可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等，应用最广的是银系导电胶。

由于导电胶在使用前，通常需要对其进行充分搅拌，使得其内部电填料粒子分布均匀。在搅拌的过程中，可能会引入外界的气泡而导致导电胶致密性变差，导电胶的固定支撑作用就会变弱。上架点胶后的导电胶的导电离子分布不均匀或内部气泡较多，会使得导电粒子在胶体内部的运动受阻碍，使得产品的电性能指标之一电阻一致性变差。因而，导电胶的搅拌效果，比如胶体的均匀度和致密度，内部的气泡数量和上架电极后石英振子的剪切强度等对产品的性能起着至关重要的作用。

因此，需要提供一种导电胶的搅拌方法以克服至少上述问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电胶的搅拌方法，以使得其内部电填料粒子分布均匀，减少单位面积空洞数，提高粘接剪切力，从而改善产品的电阻一致性，提高产品的可靠性、抗震和抗冲击等特性。

为达到上述目的，本发明一方面采用下述技术方案：

一种单组份导电胶的搅拌方法，该方法包括：

步骤S1：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；

步骤S2：基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；

步骤S3：分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度，其中，

搅拌阶段：自转速度设置为1500～1800转/分钟，公转速度设置为

500～800转/分钟；及

脱泡阶段：自转速度设置为1500～2000转/分钟，公转速度设置为

30～100转/分钟；

步骤S4：将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。