[发明专利]一种导电胶的搅拌方法

权利要求书

1.一种单组份导电胶的搅拌方法，所述单组分导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成，其特征在于，所述方法包括：

步骤S1：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；

步骤S2：基于导电胶的使用需求对所述导电胶材料进行称重；

步骤S3：分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，所述搅拌参数包括自转速度和公转速度，其中，

搅拌阶段：所述自转速度设置为1500～1800转/分钟，所述公转速度设置为500～800转/分钟；及

脱泡阶段：所述自转速度设置为1500～2000转/分钟，所述公转速度设置为30～100转/分钟；

步骤S4：将所述导电胶材料放入搅拌设备，基于所述搅拌参数对所述导电胶材料进行搅拌；

所述搅拌参数还包括时间，其中，

所述搅拌阶段的所述时间为3～5分钟；

所述脱泡阶段的所述时间为0.5～2分钟。

2.一种多组份导电胶的搅拌方法，所述多组分导电胶主要由聚合物粘结基体和金属导电填料组成，其特征在于，所述方法包括：

步骤S1：基于导电胶的回温要求准备多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料；

步骤S2：基于导电胶的使用需求对所述多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料进行称重；

步骤S3：对于所述多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料，分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，所述搅拌参数包括自转速度和公转速度，其中，

搅拌阶段：所述自转速度设置为1500～1800转/分钟，所述公转速度设置为500～800转/分钟；及

脱泡阶段：所述自转速度设置为1500～2000转/分钟，所述公转速度设置为30～100转/分钟；

步骤S4：将所述多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料放入搅拌设备，基于所述搅拌参数对所述多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料进行搅拌；

步骤S5：基于所述多组分导电胶材料中的每一组分导电胶材料的比例，从搅拌完毕的所述多组分导电胶材料中取出每一组分导电胶材料进行混合；

步骤S6：对于所述多组分导电胶材料，分别对搅拌阶段、脱泡阶段和混合阶段设置所述搅拌参数，其中，

混合阶段：所述自转速度设置为500～800转/分钟，所述公转速度设置为200～400转/分钟；

搅拌阶段：所述自转速度设置为1500～1800转/分钟，所述公转速度设置为500～800转/分钟；及

脱泡阶段：所述自转速度设置为1500～2000转/分钟，所述公转速度设置为30～100转/分钟；

步骤S7：基于所述混合搅拌阶段的所述搅拌参数对所述多组分导电胶材料进行搅拌。

3.根据权利要求2所述的多组份导电胶的搅拌方法，其特征在于，所述搅拌参数还包括时间。

4.根据权利要求3所述的多组份导电胶的搅拌方法，其特征在于，所述混合阶段的所述时间为0.5～2分钟。

5.根据权利要求3所述的多组份导电胶的搅拌方法，其特征在于，所述搅拌阶段的所述时间为3～5分钟。

6.根据权利要求3所述的多组份导电胶的搅拌方法，其特征在于，所述脱泡阶段的所述时间为0.5～2分钟。