[发明专利]半导体装置

说明书

本公开涉及半导体装置。用于改善80GHz或更高的高频信号的信号传输特性。半导体装置包括布线板，布线板具有信号通孔结构和接地通孔结构在平面图中具有相互重叠的部分的结构。

相关申请的交叉引用

于2017年6月26日提交的日本专利申请No.2017-124553的公开(包括说明书、附图和摘要)通过引用整体并入本文。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，并且涉及对适用于例如具有执行80GHz或更高的高频信号的发送/接收的功能的半导体装置有效的技术。

背景技术

在日本未审查专利公开特开No.2014-175356(专利文献1)中已经描述了一种改善形成在布线板中的贯通孔中的信号传输频带的技术。

[相关技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本未审专利公开特开No.2014-175356

发明内容

例如，用于自动驾驶的毫米波雷达系统需要开发实现超过80GHz的高频信号的发送/接收的半导体装置。然而，根据本发明人的研究，最近已经清楚的是，当在实现超过80GHz的高频信号的发送/接收时使用现有技术的半导体装置中采用的布线板时，信号传输特性在布线板的厚度方向不足。因此期望实现具有能够以更少的损耗传输超过80GHz的高频信号的结构的半导体装置。

根据本说明书和附图的描述，本发明的其它目的和新颖特征将变得明显。

根据本发明的一个方面的半导体装置包括具有其中信号通孔结构和接地通孔结构在平面图中具有相互重叠的部分的结构的布线板。

在根据本发明的一个方面的半导体装置中，可以改善80GHz或更高的高频信号的信号传输特性。

附图说明

图1是用于描述信号传输特性劣化的机制的图示；

图2是典型地示出电磁波从耦合到信号布线的通孔结构扩散的方式的图示；

图3是用于描述抑制通孔结构中的电磁波的泄漏损耗的措施的图示；

图4是典型地示出通过在第一通孔结构的周围布置被供应地电位的多个第二通孔结构来抑制从耦合到信号布线的第一通孔结构扩散的电磁波的方式的图示；

图5是典型地示出通过第一通孔结构传播的电磁波的波长足够长于第一和第二通孔结构的深度的情况的图示；

图6是典型地示出通过第一通孔结构传播的信号的波长变成与第一和第二通孔结构中的每一个的深度相同的程度的情况的图示；

图7是示出由于在第二通孔结构内部出现电位差而生成泄漏电磁波的方式的典型图示；

图8是描述实施例1中的技术构思的图示；

图9是描述实施例1中的技术构思的图示；

图10是示出比较现有技术的信号传输方法和实施例1中的信号传输方法的图示；

图11是典型地示出在变形例中实现“水平传输模式”的构造示例的图示；

图12是平面图，在平面基础上以重叠形式示出了形成在安装板之上的布线图案以及形成在具有多层布线层的布线板的每个布线层中的导体图案；

图13是以省略形成在第一构建层的表面处的信号布线和接地图案的形式示出核心层的表面的图示；

图14是以省略形成在核心层的表面处的连接盘和接地表面图案的形式示出核心层的背表面的图示；