[发明专利]一种激光器共晶焊接装置及使用方法

权利要求书

1.一种激光器共晶焊接装置，其特征在于，包括：激光器载体托盘以及位于所述激光器载体托盘下方的激光加热器；

所述激光器载体托盘包括由上往下依次设置的限位板、托板以及透光玻璃片；

所述限位板远离所述托板的侧面设有多个限位凹槽，所述限位凹槽内设有贯通所述限位板的真空吸孔；

所述托板面向所述限位板的侧面设有多个激光通孔，多个所述激光通孔分别与多个所述真空吸孔的位置一一对应；

所述托板内部还设有多个贯通孔，多个所述贯通孔的一端贯通所述托板的一个侧面，另一端通过所述激光通孔贯通所述托板的另一个侧面；

所述透光玻璃片密封多个所述贯通孔；

所述激光加热器发出的激光依次透过所述透光玻璃片、所述贯通孔、所述激光通孔和所述真空吸孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述限位凹槽上设有卡槽，所述卡槽至少三侧面卡接激光器载体，所述卡槽内设置所述真空吸孔。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，多个所述贯通孔相互贯通。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，多个所述贯通孔呈方形阵列排列；每排或每列所述贯通孔通过第一通道相贯通；多个所述第一通道的端部通过第二通道相贯通。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述真空吸孔和所述激光通孔的孔径为500±10μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括位于所述激光器载体托盘上方的激光器吸取件；

所述激光器吸取件内部倾斜设有相贯孔和真空孔，所述相贯孔的一端贯通所述激光器吸取件，另一端与所述真空孔的一端相连通；所述真空孔的另一端贯通所述激光器吸取件后形成吸嘴；所述吸嘴位于所述激光器吸取件的底部端部；

所述相贯孔的长度远大于所述真空孔的长度，且所述相贯孔的孔径为所述真空孔孔径的3-5倍。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件内部还设有水平通孔，所述水平通孔的一端贯通所述激光器吸取件，另一端与所述相贯孔相连通。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件中与所述吸嘴相靠近的侧面为倾斜侧面，所述倾斜侧面的倾斜角度为90°-110°。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述激光器吸取件的底部设有沟槽，所述吸嘴位于所述沟槽内。

10.一种激光器共晶焊接装置的使用方法，其特征在于，权利要求1-9中任意一项所述的激光器共晶焊接装置的使用方法包括：

将激光器载体放置于激光器载体托盘中的限位板上；

图像扫描设备确定激光器的位置，激光器吸取件根据所述激光器的位置吸取所述激光器；

所述图像扫描设备确定所述激光器载体的位置，所述激光器吸取件将所述激光器放置于所述激光器载体的位置，并压紧所述激光器和所述激光器载体；

激光加热器发出的激光依次透过透光玻璃片以及所述激光器载体托盘上的贯通孔、激光通孔和真空吸孔，并照射在所述激光器载体上；

所述激光将所述激光器载体加热到共晶焊接温度，保温后降温，实现激光器和激光器载体共晶焊接。