[发明专利]焊接结构有效

专利信息
申请号: 201810631387.9 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN109103401B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 松永雄太 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M50/505 分类号: H01M50/505;H01M50/569;H01M50/566;H01M10/42;H01M50/296
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 贾宁;王国志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 焊接 结构
【说明书】:

提供了其中镀有锡的电压检测端子(21)与镀有镍的汇流条(25)焊接的焊接结构,汇流条(25)具有比电压检测端子(21)的厚度大的厚度,并且在与电压检测端子(21)焊接时面对电压检测端子(21)的表面的一部分上形成有朝着电压检测端子(21)突出的突起(25c)。

相关申请的交叉引用

本申请基于2017年6月20日提交的日本专利申请(No.2017-120910),该日本专利申请的内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及其中两个导体焊接并结合的焊接结构。

背景技术

在专利文献JP-A-2015-187910中已经描述了其中电池单元的电极端子与汇流条可靠并稳定地电连接的电池组。具体地,JP-A-2015-187910公开了汇流条的镀层是镍镀层。另外,JP-A-2015-187910的电池组包括用于检测电池单元的电压的电压检测电路,并且电压检测端子连接于汇流条的镀层。此外,引线连接到电压检测端子,并且电池单元的电压检测端子能够经由引线连接到电压检测电路。

发明内容

根据本发明的焊接结构的特征在于下面的(1)至(3)。

(1)一种焊接结构,包括:

第一导体,该第一导体镀有锡和具有比锡的熔点高的熔点的金属材料中的一者;和

第二导体,该第二导体镀有锡和所述金属材料中的另一者,该第二导体具有比所述第一导体的厚度大的厚度,并且该第二导体在当与所述第一导体焊接时面对所述第一导体的表面的一部分上形成有朝着所述第一导体突出的突起,其中,

所述第一导体的位于与所述突起相对的位置处的一部分与所述第二导体的所述突起的顶部结合,使得所述第一导体与所述第二导体互相焊接。

(2)根据(1)所述的焊接结构,其中,

所述金属材料是镍。

(3)根据(2)所述的焊接结构,其中,

所述第二导体是连接至形成在电池组中的电极的汇流条,并且

所述第一导体是电压检测端子,该电压检测端子连接到所述汇流条以检测所述电极的电压。

附图说明

图1是具有根据本发明的实施例的导体模块安装结构的电池组的平面图。

图2是具有根据本发明的实施例的导体模块安装结构的电池组的分解立体图。

图3是图2所示的端子保持器的主要部分的放大图。

图4是位于与汇流条产生接触的位置处的电压检测端子的立体图。

图5A是沿着图1中的线V-V截取的截面图,其图示出在电压检测端子与汇流条焊接之前的根据本发明的实施例的导体模块安装结构,并且图5B是沿着图1中的线V-V截取的截面图,其图示出在电压检测端子与汇流条焊接之后的根据本发明的实施例的导体模块安装结构。

图6A是与图5A和5B所示的部分相对应的部分的截面图,其图示出在电压检测端子与汇流条焊接之前的根据本发明的比较例的导体模块安装结构,并且图6B是与图5A和5B所示的部分相对应的部分的截面图,其图示出在电压检测端子与汇流条焊接之后的根据比较例的导体模块安装结构。

具体实施方式

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