[发明专利]焊接结构

权利要求书

1.一种焊接结构，包括：

第一导体，该第一导体镀有锡和具有比锡的熔点高的熔点的金属材料中的一者；和

第二导体，该第二导体镀有锡和所述金属材料中的另一者，该第二导体具有比所述第一导体的厚度大的厚度，并且该第二导体在当与所述第一导体焊接时面对所述第一导体的表面的一部分上形成有朝着所述第一导体突出的突起，其中，

所述第一导体的位于与所述突起相对的位置处的一部分与所述第二导体的所述突起的顶部结合，使得在所述突起的所述顶部处或者与所述突起相对的所述位置处的镀锡层的一部分去除并且所述第一导体与所述第二导体互相焊接，其中

所述第二导体是与形成在电池组中的电极连接的汇流条，并且

所述第一导体是电压检测端子，该电压检测端子连接到所述汇流条以检测所述电极的电压，其中

所述电池组包括多个单元电池容纳室，每个所述单元电池容纳室均容纳多个单元电池，所述单元电池容纳室通过分隔壁分隔，并且肋形成在界定所述单元电池容纳室的内壁面上，并且其中

所述汇流条通过被放置在所述肋以及所述分隔壁上而被设置在所述单元电池容纳室中，从而在所述汇流条的所述突起与所述单元电池容纳室的所述分隔壁或所述肋之间形成间隙。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其中，

所述金属材料是镍。