[发明专利]LED封装方法和LED灯

说明书

本发明适用一种LED封装方法和LED灯，所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线，所述方法包括如下步骤：对所述支架进行加热；向所述支架的凹槽内添加荧光胶；向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离；对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。本发明提供的封装方法和LED灯，能够提升LED灯的显示效果。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种LED封装方法和LED灯。

背景技术

LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

现有技术中，LED灯包括具有凹槽的支架，设置于所述凹槽内的芯片和荧光胶，通过离心沉淀的方式将荧光胶内的荧光粉沉淀至芯片表面和支架底部，达到保护芯片的作用。然而，凹槽内的荧光胶在沉淀过程中会出现溢胶的情况，导致最终在凹槽内成型的胶面为平面或者凹面，从该胶面发出的光线射出凹槽的角度范围小，存在显示效果不佳的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种LED封装方法和LED灯，旨在解决现有LED灯显示效果不佳的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种LED封装方法，所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线，所述方法包括如下步骤：

对所述支架进行加热；

向所述支架的凹槽内添加荧光胶；

向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离；

对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。

优选的，所述向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离的步骤，包括：

将已添加所述荧光胶的支架置于传送带上，所述传送带处于电场环境中；

在预设时间内驱动所述传送带，以带动所述支架在所述电场环境中移动，使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离，所述电场环境中的电场强度与所述预设时间成反比。

优选的，所述对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理的步骤，包括：

对沉淀后的所述荧光胶进行烘烤。

优选的，所述预设时间不超过60分钟。

优选的，所述对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理的步骤，包括：

对沉淀后胶面呈凸面的所述荧光胶进行固化处理。

优选的，所述对所述支架进行加热步骤中的加热温度为25-200℃。

本发明实施例还提供一种LED灯，所述LED灯由如上所述的LED封装方法制成。

优选的，所述LED灯包括具有凹槽的支架、以及均收容于所述凹槽内的芯片、焊线和荧光胶，所述焊线将所述芯片与所述支架电连接，所述荧光胶覆盖所述芯片和所述焊线，并能够将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离，所述荧光胶的胶面呈凸面或平面。