[发明专利]LED封装方法和LED灯在审
| 申请号： | 201810623270.6 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108963052A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 潘善峰;宋成科;雷清元;宓凯 | 申请（专利权）人： | 宁波公牛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 贾振勇 |
| 地址： | 315000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支架 荧光胶 焊线 芯片 外界空气隔离 芯片电连接 荧光粉沉淀 电场 固化处理 显示效果 固设 封装 加热 沉淀 施加 | ||
1.一种LED封装方法，所述LED包括具有凹槽的支架、固设于所述凹槽内的芯片、以及将所述支架与所述芯片电连接的焊线，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
对所述支架进行加热；
向所述支架的凹槽内添加荧光胶；
向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离；
对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述向注入所述支架的所述荧光胶施加电场，以使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离的步骤，包括：
将已添加所述荧光胶的支架置于传送带上，所述传送带处于电场环境中；
在预设时间内驱动所述传送带，以带动所述支架在所述电场环境中移动，使所述荧光胶内的荧光粉沉淀并将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离，所述电场环境中的电场强度与所述预设时间成反比。
3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述预设时间不超过60分钟。
4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理的步骤，包括：
对沉淀后的所述荧光胶进行烘烤。
5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述对沉淀后的所述荧光胶进行固化处理的步骤，包括：
对沉淀后胶面呈凸面的所述荧光胶进行固化处理。
6.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述对所述支架进行加热步骤中的加热温度为25-200℃。
7.一种LED灯，其特征在于，所述LED灯由权利要求1-6中任一项所述的LED封装方法制成。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述LED灯包括具有凹槽的支架、以及均收容于所述凹槽内的芯片、焊线和荧光胶，所述焊线将所述芯片与所述支架电连接，所述荧光胶覆盖所述芯片和所述焊线，并能够将所述芯片和所述焊线与外界空气隔离，所述荧光胶的胶面呈凸面或平面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波公牛光电科技有限公司，未经宁波公牛光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810623270.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
