[发明专利]一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构及制作方法在审

专利信息
申请号: 201810622906.5 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN109037344A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 左浩;李升;刘宏明 申请(专利权)人: 西安碳星半导体科技有限公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/49;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓晖
地址: 710000 陕西省西安市国家民用航天产*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 单晶金刚石 场效应晶体管结构 双层栅介质 金刚石 顶部外壁 制作 单晶金刚石薄膜 高介电常数层 栅极控制能力 半导体工艺 器件稳定性 表面沟道 表面清洗 导电沟道 钝化材料 击穿电压 寄生电容 频率影响 双层金属 同质外延 外延薄膜 有效抑制 钝化层 漏电流 栅介质 吹干 漏极 源极 调制 上层 引入
【权利要求书】:

1.一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构,包括单晶金刚石(1),其特征在于,所述单晶金刚石(1)的顶部外壁一侧设置有漏极(5),且单晶金刚石(1)的顶部外壁另一侧设置有源极(8),所述单晶金刚石(1)的顶部外壁和漏极(5)、源极(8)的底部外壁之间设置有二维空穴气导电层(3),所述漏极(5)和源极(8)相对一侧内壁之间形成有导电沟道,且导电沟道的底部内壁设置有栅介质,所述栅介质包括第一栅介质(2)和第二栅介质(6),且第二栅介质(6)位于第一栅介质(2)的正上方,所述栅介质的顶部外壁中轴线处设置有栅极(7)。

2.根据权利要求1所述的一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述栅极(7)、漏极(5)和源极(8)均由双层金属(4)制成,且双层金属(4)包括金属Ti和金属Au,金属Au位于金属Ti的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述第一栅介质(2)由ZrO2制成,且第二栅介质(6)由SiN制成。

4.根据权利要求1所述的一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述二维空穴气导电层(3)包括空穴导电基体和掺杂材料,且掺杂材料由铜、钯、铂、钴、或者镍原子作为中心原子的二次平面过渡金属络合物制成。

5.根据权利要求4所述的一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构的制备方法,其特征在于,所述二次平面过渡金属络合物包括中心原子和配位体,且配位体由乙酰丙酮、三氟乙酰丙酮、六氟乙酰丙酮、七氟二甲基辛二酮酸和四甲基庚二酮酸制成。

6.一种双层栅介质的金刚石场效应晶体管结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:对单晶金刚石(1)表面清洗吹干,在单晶金刚石(1)上同质外延单晶金刚石薄膜,获得单晶金刚石外延薄膜,单晶金刚石外延薄膜的表面进行氢化处理,获得表面的导电沟道;

S2:对氢化处理后的单晶金刚石外延薄膜清洗,然后利用光刻技术在其表面制作源极(8)和漏极(5)的架构,沉积金属,并利用剥离技术获得源极(8)、漏极(5)的电极欧姆接触,形成二维空穴气导电层(3);

S3:利用溅射或者化学气相沉积在单晶金刚石外延膜的表面沉积ZrO2,并利用光刻技术获得形成第一栅介质(2)的架构,第一栅介质(2)覆盖源极(8)与漏极(5)之间的导电沟道,以及部分的源极(8)与漏极(5);

S4:利用光刻技术在第一栅介质(2)上形成第二栅介质(6)的架构,溅射沉积介电常数大于7的介质层SiN,并利用剥离技术得到第二栅介质(6);

S5:利用光刻技术在第二栅介质(6)上形成栅极(7)的构架,使用溅射沉积栅金属,并利用剥离技术获得栅极(7),得到双层栅介质的金刚石场效应晶体管。

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