[发明专利]接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法

权利要求书

1.一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于包括：

一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及

一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。

2.如权利要求1所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：

各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端部以及一窄前端部；以及

各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向由后向前缩窄，并具有一宽后端块以及一窄前端块。

3.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚相互对准时，在各所述面板接合针脚与接合的各所述封装接合针脚中，所述宽后端块是与所述窄前端部叠合，所述宽后端部是与所述窄前端块相叠合。

4.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：当所述多个面板接合针脚以及所述多个封装接合针脚未相互对准时，各所述封装接合针脚进一步沿所述封装接合部的纵长方向向各所述面板接合针脚移动，使各所述封装接合针脚的所述宽后端块部分叠合到各所述面板接合针脚上，且使各所述面板接合针脚的所述宽后端部部分叠合到各所述封装接合针脚上。

5.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚的所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍，且相邻的面板接合针脚之间的间距是所述窄前端部的宽度的两倍。

6.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述封装接合针脚的所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍，且相邻的封装接合针脚之间的间距是所述窄前端块的宽度的两倍。

7.如权利要求2所述的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，其特征在于：各所述面板接合针脚的尺寸与形状与各所述封装接合针脚的尺寸与形状为实质相同。

8.一种面板接合针脚，用于设置在一显示面板的面板基板上，其特征在于所述面板接合针脚呈梯形且包括一宽后端部以及一窄前端部。

9.如权利要求8所述的面板接合针脚，其特征在于：所述宽后端部的宽度是所述窄前端部的宽度的三倍。

10.一种封装接合针脚，用于设置在一覆晶薄膜封装的封装基板上，其特征在于所述封装接合针脚呈梯形且包括一宽后端块以及一窄前端块。

11.如权利要求10所述的封装接合针脚，其特征在于：所述宽后端块的宽度是所述窄前端块的宽度的三倍。