[发明专利]接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及其接合方法

说明书

本发明提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚。所述多个面板接合针脚设置在所述面板基板上，且沿着横宽方向排列配置。各所述面板接合针脚呈梯形而沿着纵长方。一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚。所述多个封装接合针脚设置在所述封装基板上，沿着横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚。各所述封装接合针脚呈梯形而沿着纵长方向。梯形的面板接合针脚及封装接合针脚能够对准并接合彼此。

技术领域

本发明是有关于一种接合结构，特别是有关于一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装的接合过程中发生COF膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移COF的方式而顺利将COF的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。

背景技术

目前，市场上对于全面屏的需求越来越大，而全面屏的屏占比设计，需要尽可能大地减小显示面板(Panel)外引脚接合(Outer Lead Bonding,OLB)区的面积，为了减小OLB区的面积，积体电路(Integrated Circuits,IC)晶片接合(Bonding)到覆晶薄膜(Chip OnFilm,COF)封装的设计越来越普及，这样便可将COF接合到显示面板上，然后将覆晶薄膜封装弯折(Bending)到显示面板的背面，从而有效地减小显示面板的正面面积。

然而，随着显示面板设计的像素密度，例如每英寸像素(Pixel Per Inch,PPI)越来越大且覆晶薄膜封装的机构设计越来越小，覆晶薄膜封装与显示面板的接合针脚(Pin)数也越来越多，对于接合工艺需求也越来越精密，即使在覆晶薄膜封装对针脚进行预缩值的设计，也难免会有接合时刻覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足的情况发生，造成覆晶薄膜封装与显示面板无法正确接合而导致两者接合失败。

故，有必要提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构、面板接合针脚、封装接合针脚、及显示面板与覆晶薄膜封装接合方法，所述显示面板与覆晶薄膜封装接合结构可在显示面板(Panel)与覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装的接合过程中发生覆晶薄膜封装膨胀过足或膨胀不足时，仍可透过平移覆晶薄膜封装的方式而顺利将覆晶薄膜封装的针脚正确接合(Bonding)到对应的显示面板接合针脚，进而提高接合良率。

为达本发明上述目的，本发明提供一种显示面板与覆晶薄膜封装接合结构，包括：

一显示面板，具有一面板基板以及多个面板接合针脚，所述面板基板的一端处形成一面板接合部，所述多个面板接合针脚设置在所述面板接合部上，且沿着所述面板接合部的横宽方向排列配置，各所述面板接合针脚呈梯形而沿着所述面板接合部的纵长方向；以及

一覆晶薄膜封装，与所述显示面板相接合，且具有一封装基板以及多个封装接合针脚，所述封装基板的一端处形成一封装接合部，所述多个封装接合针脚设置在所述封装接合部上，沿着所述封装接合部的横宽方向排列配置，且分别接合所述多个面板接合针脚，各所述封装接合针脚呈梯形而沿着所述封装接合部的纵长方向配置成与各所述面板接合针脚朝向相反方向。

相较于现有技术，本发明的显示面板与覆晶薄膜封装接合结构采用了位于所述显示面板上的梯形面板接合针脚以及位于所述覆晶薄膜封装上的梯形封装接合针脚配置，能够在所述覆晶薄膜封装于接合到所述显示面板时发生膨胀不足或是膨胀过足的状况下，相对所述显示面板平移所述覆晶薄膜封装来达成各所述封装接合针脚与所对应的所述面板接合针脚的对准与接触，从而避免了因为所述覆晶薄膜封装膨胀不足或膨胀过足而导致的对准及接合失败，并进一步提高接合制程的良率。