[发明专利]图像传感器及其制造方法以及成像装置在审
申请号: | 201810616397.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108831900A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 吕相南;黄増智;罗加聘 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 刘倜 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光单元 衬底 像素 图像传感器 材料层 成像装置 垂直的 光学性质 滤色器层 不重叠 入射 制造 行进 | ||
本公开涉及图像传感器及其制造方法以及成像装置。一种图像传感器,包括:像素衬底,包括感光单元结构;在所述像素衬底之上的材料层,所述材料层包括与感光单元结构对应地设置的第一部分以及与第一部分相邻的第二部分,所述第一部分和第二部分的光学性质不同;以及在所述材料层之上的滤色器层,其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第一部分与对应的感光单元结构至少部分重叠地设置,以允许光通过所述第一部分进入对应的感光单元结构,并且其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第二部分的至少一部分与和其相邻的第一部分对应的感光单元结构不重叠,所述第二部分改变入射到其的光的行进方向。
技术领域
本公开涉及图像传感器及其制造方法以及成像装置。
背景技术
在图像传感器中存在三种形式的串扰,分别为光谱串扰、光线串扰和电子串扰。光谱串扰一般是由彩色滤光片的特性引起的。光线串扰是由于光线入射到相邻像素所引起的。电子串扰是指电子扩散或漂移到其他像素区。
因此,需要改进的图像传感器及其制造方法以及成像装置,以改善或解决光线的串扰问题。
发明内容
根据本公开的一个方面,提供了一种图像传感器,包括:像素衬底,包括感光单元结构;在所述像素衬底之上的材料层,所述材料层包括与感光单元结构对应地设置的第一部分以及与第一部分相邻的第二部分,所述第一部分和第二部分的光学性质不同;以及在所述材料层之上的滤色器层,其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第一部分与对应的感光单元结构至少部分重叠地设置,以允许光通过所述第一部分进入对应的感光单元结构,并且其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第二部分的至少一部分与和其相邻的第一部分对应的感光单元结构不重叠,所述第二部分改变入射到其的光的行进方向。
根据本公开另一方面,还提供了一种成像装置,包括根据本公开任意实施例所述的图像传感器。
根据本公开另一方面,还提供了一种制造图像传感器的方法,包括:提供像素衬底,其包括感光单元结构;在所述像素衬底之上形成材料层,所述材料层包括与感光单元结构对应地设置的第一部分以及第一部分相邻的第二部分,所述第一部分和第二部分的光学性质不同;以及在所述材料层之上形成滤色器层,其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第一部分与对应的感光单元结构至少部分重叠地设置,以允许光通过所述第一部分进入对应的感光单元结构,并且其中在与所述像素衬底垂直的方向看时,所述第二部分的至少一部分与和其相邻的第一部分对应的感光单元结构不重叠,所述第二部分改变入射到其的光的行进方向。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述,本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例,并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图,根据下面的详细描述,可以更加清楚地理解本公开,其中:
图1示出根据本公开一个实施例的图像传感器的示意性截面图;
图2A-2I分别示出根据本公开一个实施例的图像传感器的制造工艺的一些步骤的示意性截面图;
图3示出根据本公开一个实施例的图像传感器的制造方法的示例流程图;
图4示出根据本公开另一个实施例的图像传感器的制造方法的部分步骤的流程图;
图5A和5B示出了根据本公开一个实施例的利用掩模版来形成掩模的示意图示;
图6示出了根据本公开实施例的成像装置的示意框图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的