[发明专利]PM-OLED显示基板及其制作方法

权利要求书

1.一种PM-OLED显示基板，包括SEG走线、COM走线、像素绝缘网格、隔离柱和成阵列布置的像素单元，其特征在于，还包括与所述SEG走线电性连接的辅助电极线，所述像素绝缘网格包括与所述SEG走线同向的SEG向绝缘条和与所述COM走线同向的COM向绝缘条，所述辅助电极线容纳于所述像素绝缘网格中或覆盖于所述像素绝缘网格下；所述辅助电极线层叠于所述SEG走线上。

2.根据权利要求1所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，所述像素绝缘网格上开设有用于容纳所述辅助电极线的走线槽；所述走线槽包括位于COM向绝缘条上的COM向走线槽和/或，位于所述SEG向绝缘条上的SEG向走线槽。

3.根据权利要求2所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，所述COM向走线槽的宽度W₁≤W-4um，其中，W为COM向绝缘条的宽度；所述COM向走线槽的长度L₁≤W’+W₂-6um，其中，所述W’为SEG走线的宽度，W₂为相邻两条SEG走线的间距；所述SEG向走线槽的宽度W₁₁＜(W₄-W₂）/2+W₂um，其中，W₄为相邻像素在COM方向上的间距，W₂为相邻两条SEG走线之间的间距；所述SEG向走线槽的长度L₂≤L’，其中，L’为单个像素单元在SEG方向上的分布步距。

4.根据权利要求2所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，所述隔离柱上开设有用于容纳所述辅助电极线的隔离柱槽。

5.根据权利要求4所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，所述隔离柱槽的宽度W₁₂≥3um，且W₁₂≤W_RIB-6um，其中，W_RIB为隔离柱的设计宽度，W_RIB≤W-4um，W为COM向绝缘条的宽度；所述隔离柱槽的长度L₁₂≥L₁/3，且L₁₂≤L₁，其中，L₁为COM向走线槽的长度。

6.根据权利要求1所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，还包括引线和设置于所述引线上的辅助引线；所述辅助电极线与所述辅助引线于同一制程中形成，且覆盖于所述像素绝缘网格下。

7.根据权利要求6所述的PM-OLED显示基板，其特征在于，所述辅助电极线的宽度W_引≤W₅-4um，其中，W₅为像素单元与相邻SEG走线之间的距离；所述辅助电极线的长度L_引与SEG走线相同。

8.一种PM-OLED显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求2所述的PM-OLED显示基板，包括以下步骤：

步骤1、在基板上形成阳极走线；

步骤2、制作像素隔离网格并形成走线槽；

步骤3、制作容纳于所述走线槽中的辅助电极线；

步骤4、依次制作隔离柱、有机层和阴极走线。

9.一种PM-OLED显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求4所述的PM-OLED显示基板，包括以下步骤：

步骤1、在基板上形成阳极走线；

步骤2、制作像素隔离网格并形成走线槽；

步骤3、在所述像素隔离网格上制作隔离柱并形成隔离柱槽；

步骤4、制作容纳于所述走线槽和隔离柱槽中的辅助电极线、有机层和阴极走线；其中，所述辅助电极层先于所述有机层和阴极走线制作，或者，所述辅助电极层与所述阴极走线在同一制程中同时蒸镀形成。

10.一种PM-OLED显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求7所述的PM-OLED显示基板，包括以下步骤：

步骤1、在基板上形成阳极走线；其中，位于显示区内的阳极走线形成SEG走线，位于非显示区的阳极走线形成引线；

步骤2、在所述引线上制作辅助引线并在同一制程中形成与所述SEG走线电性连接的辅助电极线；

步骤3、依次制作像素隔离网格、隔离柱、有机层和阴极走线。