[发明专利]导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件

说明书

本发明提供了一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件。该方法包括以下步骤提供一基板；在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；对该多个凹槽进行活性化处理；以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；去除该基板。本发明具有提高该导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件。

背景技术

现在显示面板进入了革新时代，OLED面板将逐渐成为小尺寸面板的主流，但是无论LCD面板还是OLED面板，都要将面板通过COF(IC)和FPC连接到电器件主板上，以接收信号显示。COF(IC)和FPC的Bonding(压合)都要使用各向异性导电(ACF)胶，以控制定向导电性，实现准确度、清晰度高的显示效果。

现在使用的ACF胶为UV等有机物内部包裹导电粒子的结构，该结构在Bonding制程时，在Panel和COF(IC)或者COF和FPC端子通过ACF胶连接时，ACF胶中的导电粒子可以连接两部分端子，且避免横向导电离子接触。但是现在ACF胶中导电粒子的分布极易不均匀，Bonding制程后导电离子变形量难以控制，且Bonding后导电离子容易横向接触，等等缺点都导致Bonding制程的良率较低。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件，具有保持导电胶结构在压合后的导电稳定性的有益效果。

本发明实施例提供一种导电胶结构制作方法，包括以下步骤：

提供一基板；

在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽；

对该多个凹槽进行活性化处理；

以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线；

对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层；

去除该基板。

在本发明所述的导电胶结构制作方法中，所述胶层为UV胶基体材料。

在本发明所述的导电胶结构制作方法中，在以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线的过程中，采用在磁场中进行定向生长的方法，以控制金属线垂直生长。

在本发明所述的导电胶结构制作方法中，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，采取分管注胶的方法，使得胶体均匀流入相邻两根金属线之间的间隙中。

在本发明所述的导电胶结构制作方法中，所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中，保持所述磁场稳定。

一种导电胶结构，包括：

胶层；

设置在所述胶层中的多根金属线，所述多根金属线在所述胶层厚度方向上延伸且相互绝缘。

在本发明所述的导电胶结构中，所述多根金属线呈矩形阵列排布。

在本发明所述的导电胶结构中，所述胶层的材料为UV胶。

在本发明所述的导电胶结构中，所述金属线的半径为0.8um-1.2um。

在本发明所述的导电胶结构中，所述金属线的两端分别凸出于所述胶层的顶面和底面。

一种显示面板组件，包括上述任一项所述的导电胶结构、覆晶薄膜层以及显示面板；所述覆晶薄膜层通过所述导电胶结构与所述显示面板电连接；