[发明专利]导电胶结构制作方法、导电胶结构及显示面板组件在审

专利信息
申请号: 201810613949.7 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN108878678A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 王剑波;秦学思 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 导电胶 基板 显示面板组件 结构制作 金属线 导电稳定性 活性化处理 图形化处理 填充胶 去除 竖直 压合 注胶 基点 生长
【权利要求书】:

1.一种导电胶结构制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供一基板;

在基板的正面进行图形化处理以形成多个凹槽;

对该多个凹槽进行活性化处理;

以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线;

对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层;

去除该基板。

2.根据权利要求1所述的导电胶结构制作方法,其特征在于,所述胶层为UV胶基体材料。

3.根据权利要求1所述的导电胶结构制作方法,其特征在于,在以该凹槽为基点沿着竖直方向生长出对应的多条金属线的过程中,采用在磁场中进行定向生长的方法,以控制金属线垂直生长。

4.根据权利要求3所述的导电胶结构制作方法,其特征在于,所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中,采取分管注胶的方法,使得胶体均匀流入相邻两根金属线之间的间隙中。

5.根据权利要求4所述的导电胶结构制作方法,其特征在于,所述对该基板的正面进行注胶以形成将多条金属线之间的间隔填充胶层的步骤中,保持所述磁场稳定。

6.一种导电胶结构,其特征在于,包括:

胶层;

设置在所述胶层中的多根金属线,所述多根金属线在所述胶层厚度方向上延伸且相互绝缘。

7.根据权利要求6所述的导电胶结构,其特征在于,所述多根金属线呈矩形阵列排布。

8.根据权利要求6所述的导电胶结构,其特征在于,所述胶层的材料为UV胶。

9.根据权利要求6所述的导电胶结构,其特征在于,所述金属线的半径为0.8um-1.2um。

10.一种根据权利要求8所述的导电胶结构,其特征在于,所述金属线的两端分别凸出于所述胶层的顶面和底面。

11.一种显示面板组件,其特征在于,包括权利要求6-10任一项所述的导电胶结构、覆晶薄膜层以及显示面板;所述覆晶薄膜层通过所述导电胶结构与所述显示面板电连接;

所述显示面板设置有多个第一端子,所述覆晶薄膜层设置有多个第二端子;

所述多个第一端子分别通过所述导电胶结构中的金属线与所述多个第二端子电连接。

12.根据权利要求11所述显示面板组件,其特征在于,所述每一所述第一端子分别通过至少两根金属线与对应的所述第二端子电连接。

13.根据权利要求11所述显示面板组件,其特征在于,所述导电胶结构的胶层包括连接区域以及间隔区域,所述金属线设置于所述连接区域,所述间隔区域的宽度大于连接区域内相邻两根金属线之间的间隔距离。

14.根据权利要求11所述显示面板组件,其特征在于,所述导电胶结构的数量为两个,分别为第一导电胶结构以及第二导电胶结构;

所述第一导电胶结构与所述覆晶薄膜层连接,且所述第一导电胶结构中的金属线与所述第一端子电连接;

所述第二导电胶结构与所述显示面板连接,且所述第二导电胶结构中的金属线与所述第二端子电连接。

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