[发明专利]封装基板及其加工方法

说明书

本发明涉及一种封装基板及其加工方法，该加工方法包括：对承载基板进行加工、使第一金属层的板边与第二金属层的板边之间形成密封结构、形成承载板；在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板，并形成预成板；去除密封结构对应的预成板的板边；将第一子板和第二子板从承载板的板面分离、并形成封装基板。该封装基板由此加工方法加工而成。密封结构的设置，当后续进行湿流程时，药水由于密封结构的密封原因无法进入第一金属层和第二金属层之间的缝隙，从而避免了药水渗透至承载板内造成污染承载板及影响后续加工品质等问题，提高了封装基板的加工品质。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种封装基板及其加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，通常指线路板，又称印刷线路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产业的不断发展，对线路板的产品要求也越来越高，如高性能、薄型化及低成本等要求。封装基板是线路板的一种，封装基板可采用无芯基板的方式进行加工。相比传统线路板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层采用半加成挤压工艺实现高密度布线，满足高性能、薄型化及低成本等要求。

埋入线路技术(Embedded Trance Substrate，简称ETS)是制作无芯基板的一种加工技术，其可以使最小线宽/线距加工至15μm/15μm以下，而且线路控制精度高，并满足高性能和薄型化的要求。而采用埋入线路技术加工PCB时需用到承载板，在承载板的两侧加工出线路子板，加工完成后将两侧的线路子板从承载板剥离、从而形成两块封装基板的成品。然而，采用埋入线路技术加工无芯基板时也需要经过多次湿流程，湿流程加工时药水很容易渗透至承载板和线路子板之间的接合层，从而造成污染板面、并影响后续加工的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种封装基板及其加工方法，该封装基板的加工方法能够避免湿流程时药水渗至承载板面，避免药水造成污染板面等问题，并提高加工品质；该封装基板采用此加工方法加工而成，提高了封装基板的加工品质。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种封装基板的加工方法，包括以下步骤：

(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使第一金属层的板边与第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；

(S2)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；

(S3)、在第一基板上加工、并形成第一子板，在第二基板上加工、并形成第二子板，第一子板、承载板和第二子板形成预成板；

(S4)、去除密封结构对应的预成板的板边；

(S5)、将第一子板和第二子板从承载板的板面分离、并形成封装基板。

上述封装基板的加工方法，通过对第一金属层的板边和第二金属层的板边加工形成密封结构，当后续进行湿流程时，药水由于密封结构的密封原因无法进入第一金属层和第二金属层之间的缝隙，从而避免了药水渗透至承载板内造成污染承载板及影响后续加工品质等问题，提高了封装基板的加工品质。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，步骤(S1)中，对第一金属层和第二金属层的加工还包括以下步骤：

(S11)、根据预设要求在第一金属层的板边预设位置加工出板边槽，板边槽环绕承载基板的板边设置，且板边槽的槽底深度延伸至第二金属层的预设深度；

(S12)、根据预设要求在板边槽的槽壁加工出密封层，密封层与第一金属层的板边和第二金属层的板边形成密封结构。

在其中一个实施例中，步骤(S11)中，板边槽的加工还包括以下步骤：