[发明专利]封装基板及其加工方法

权利要求书

1.一种封装基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使所述第一金属层的板边与所述第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；

(S2)、在所述承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；

(S3)、在所述第一基板上加工、并形成第一子板，在所述第二基板上加工、并形成第二子板，所述第一子板、所述承载板和所述第二子板形成预成板；

(S4)、去除所述密封结构对应的所述预成板的板边；

(S5)、将所述第一子板和所述第二子板从所述承载板的板面分离、并形成封装基板。

2.根据权利要求1所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S1)中，对所述第一金属层和所述第二金属层的加工还包括以下步骤：

(S11)、根据预设要求在所述第一金属层的板边预设位置加工出板边槽，所述板边槽环绕所述承载基板的板边设置，且所述板边槽的槽底深度延伸至所述第二金属层的预设深度；

(S12)、根据预设要求在所述板边槽的槽壁加工出密封层，所述密封层与所述第一金属层的板边和所述第二金属层的板边形成所述密封结构。

3.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S11)中，所述板边槽的加工还包括以下步骤：

(S111)、根据预设要求在所述承载基板的板面贴设干膜；

(S112)、根据预设要求对所述干膜进行开窗、并形成板边开窗，且所述板边开窗的开设位置与所述板边槽的加工位置对应；

(S113)、根据预设要求对所述承载基板进行蚀刻或曝光显影、并使所述板边开窗对应位置形成所述板边槽。

4.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S12)中，所述密封层的加工还包括如下步骤：根据预设要求对所述板边槽进行电镀加工、并形成所述密封层。

5.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述板边槽的宽度延伸至所述承载基板的板边外侧。

6.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，在所述步骤(S3)之后所述步骤(S4)之前，还包括：

在所述第一子板上加工出第一成品码，且所述第一成品码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应；

在所述第二子板上加工出第二成品码，且所述第二成品码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应。

7.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S3)中，所述第一子板的加工还包括以下步骤：

(S211)、根据预设要求在所述第一基板的板面加工出第一线路层单元；

(S212)、根据预设要求在所述第一线路层单元上加工出第一编码、并形成第一电路结构，且所述第一编码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应；

(S213)、根据预设要求在所述第一电路结构上加工出第二线路层单元；

(S214)、根据预设要求在所述第二线路层单元上加工出第二编码、并形成所述第一子板，且所述第二编码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应；

或所述步骤(S3)中，所述第二子板的加工还包括以下步骤：

(S221)、根据预设要求在所述第二基板的板面加工出第三线路层单元；

(S222)、根据预设要求在所述第三线路层单元上加工出第三编码、并形成第三电路结构，且所述第三编码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应；

(S223)、根据预设要求在所述第三电路结构上加工出第四线路层单元；

(S224)、根据预设要求在所述第四线路层单元上加工出第四编码、并形成所述第二子板，且所述第四编码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应。