[发明专利]一种温控治具和温度测试方法

权利要求书

1.一种温控治具，用于测试温度对镜头模组中的光学系统的形变影响；所述镜头模组中的光学系统包括镜头、镜座、感光元件以及线路板；所述镜头模组中的光学系统中的任意一种作为所述温控治具的待测部件；其特征在于，温控治具包括温控调节器、载物台(140)和加热器(100)，所述加热器(100)包括保护罩(110)、加热体(120)以及隔热底座(130)，所述保护罩(110)设于所述加热体(120)外，所述保护罩(110)具有入口端口(111)，所述加热体(120)具有中空部(121)，所述入口端口(111)与所述中空部(121)相连通，所述加热体(120)与所述温控调节器电连接；所述载物台(140)一侧与所述保护罩(110)相抵接，另一侧与所述隔热底座(130)相抵接，所述载物台(140)与所述保护罩(110)相抵接的一侧设有容置腔(141)，所述容置腔(141)底部设有凸台(142)，所述加热体(120)的底面与所述容置腔(141)底部相抵接，所述加热体(120)的外侧面与所述容置腔(141)的内侧面相抵接，所述加热体(120)的内侧面与所述凸台(142)的外侧面相抵接；所述载物台(140)材质与所述保护罩(110)材质具有温度补偿关系；所述待测部件自所述入口端口(111)进入而置于中空部(121)内，使得待测部件置于所述容置腔(141)底部的凸台(142)上。

2.根据权利要求1所述的一种温控治具，其特征在于，所述隔热底座(130)设有贯穿所述隔热底座(130)的螺孔(131)，所述载物台(140)通过螺钉和所述螺孔(131)与所述隔热底座(130)连接。

3.根据权利要求1所述的一种温控治具，其特征在于，所述保护罩(110)和所述载物台(140)均呈圆柱形，所述保护罩(110)的内径大于等于所述载物台(140)的外径。

4.根据权利要求1所述的一种温控治具，其特征在于，所述加热体(120)为呈螺旋状立体盘绕的加热线圈。

5.根据权利要求1所述的一种温控治具，其特征在于，所述加热体(120)上设有手柄(122)，所述隔热底座(130)上设有支撑固定块(132)，所述手柄(122)设于所述支撑固定块(132)上并与其可拆卸连接。

6.根据权利要求2所述的一种温控治具，其特征在于，所述凸台(142)与所述容置腔(141)底部之间设有升降机构(143)，所述升降机构(143)能带动所述凸台(142)在所述容置腔(141)内往远离或靠近所述容置腔(141)底部方向移动。

7.一种温度测试方法，用于测试温度对镜头模组中的光学系统的形变影响；其特征在于，所采用的测试装置包括：光学影像测量仪和如权利要求1所述的温控治具，所述方法包括以下步骤：

将待测部件A从所述入口端口(111)处放入所述加热器(100)中，使得待测部件置于所述容置腔(141)底部的凸台(142)上；将所述加热器(100)放置在所述光学影像测量仪的测试平台上；

操作所述光学影像测量仪在待测部件A指定位置取点后记录当前温度和X轴、Y轴和Z轴数据；

操作所述温控调节器开启所述加热器(100)，逐级升高或降低所述加热器(100)的温度并确保每一级温度均持续一指定时间，每一级温度到达指定持续时间后记录一次当前温度和Z轴数据，直至记录完指定温度范围内各温度等级对应的Z轴数据；

将所有记录数据汇总形成温度与Z轴数据对应的数据曲线并保存。

8.根据权利要求7所述的一种温度测试方法，其特征在于，所述凸台(142)与所述容置腔(141)底部之间设有升降机构(143)，所述升降机构(143)可带动所述凸台(142)在所述容置腔(141)内往远离或靠近所述容置腔(141)底部方向移动；

所述将待测部件A从所述入口端口(111)处放入所述加热器(100)中具体为：操作所述升降机构(143)使所述凸台(142)上升至所述入口端口(111)，将待测部件A放置于所述凸台(142)上，再次操作所述升降机构(143)使所述凸台(142)下降至所述容置腔(141)底部。

9.根据权利要求7所述的一种温度测试方法，其特征在于，所述逐级升高或降低所述加热器(100)的温度并确保每一级温度均持续一指定时间，每一级温度到达指定持续时间后记录一次当前温度和Z轴数据，直至记录完指定温度范围内各温度等级对应的Z轴数据具体包括：

以5℃为间隔，每5min升高一次所述加热器(100)的温度直至升温至85℃关闭所述加热器(100)，其中，每次升高所述加热器(100)的温度之前记录一次温度值和与该温度值对应的Z轴数据；

待所述加热器(100)的温度恢复至常温后，以5℃为间隔，每5min降低一次所述加热器(100)的温度直至降温至-40℃关闭所述加热器(100)，其中，每次降低所述加热器(100)的温度之前记录一次温度值和与该温度值对应的Z轴数据。