[发明专利]一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线及其镀膜方法

说明书

本发明属于镀膜设备技术领域，具体公开一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线，其沿着基片前进的方向依次包括上料台、进片室、加热室、前缓冲室、至少两个相互独立的磁控溅射真空镀膜室、后缓冲室、冷却室及下料台，还包括用于传输基片的传输机构。该磁控溅射镀膜生产线磁控溅射的成膜效果好，满足多层功能性薄膜的连续镀膜需求，同时其生产效率高，靶材的利用率高，减少靶材的使用成本。

技术领域

本发明属于镀膜生产技术领域，特别涉及一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线及其镀膜方法。

背景技术

在微电子行业和光伏行业技术日益发展的今天，真空镀膜技术在上述行业发展中起到了不可或缺的作用，同时器件的复杂化和膜层多样化的要求也对真空镀膜设备的结构和功能提出了更高的要求，在满足工艺流程的要求之外，也需要能够实现连续化的工业化生产。

目前，使用较多的是单一真空腔室多靶材镀膜方式，虽然能够实现不同膜系的制备，但是其间歇式的生产方式限制了其连续化生产，并且不同真空溅射膜层间会存在污染的现象，不同膜层间的界限也不很明晰，严重的影响了镀膜器件的性能；此外，现有的连续化生产线中常规采用的是平面溅射靶材的形式，存在靶材利用率较低，生产效率不高等缺点。

因此，研发一种能提高镀膜的生产效率、满足多层功能性薄膜的镀膜要求的多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，公开一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线，该磁控溅射镀膜生产线磁控溅射的成膜效果好，满足多层功能性薄膜的连续镀膜需求，同时其生产效率高，靶材的利用率高，减少靶材的使用成本。

为了达到上述技术目的，本发明是按以下技术方案实现的：

本发明所述的一种多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线，沿着基片前进的方向依次包括上料台、进片室、加热室、前缓冲室、至少两个相互独立的磁控溅射真空镀膜室、后缓冲室、冷却室及下料台，还包括用于传输基片的传输机构。

作为上述技术的进一步改进，所述磁控溅射真空镀膜室内设有圆柱状磁控溅射靶。

在本发明中，所述磁控溅射真空镀膜室的数量为三个，也可以根据实际膜层的需要设定为更多个。

在本发明中，所述传输机构为变频电机减速机传动机构。

本发明还公开了所述多腔室卧式磁控溅射镀膜生产线的镀膜方法，其具体步骤是：

(1)预抽真空及离子放电清洗预处理工序，将基片从上料台传输至进片室后，在进片室内进行预抽真空工序，再经过离子放电清洗预处理；

(2)加热处理工序：在加热室内对基片进行加热处理；

(3)前缓冲处理工序：在前缓冲室内将加热的基片进行缓冲过渡；

(4)多道连续磁控溅射真空镀膜处理工序：将基片依次进过相互独立的磁控溅射真空镀膜室进行镀膜处理；

(5)后缓冲处理工序：将进行了多道磁控溅射真空镀膜处理的基片进行缓冲过渡至大气压；

(6)冷却处理工序：在冷却室内将已经镀膜的基片进行冷却处理恢复至室温；

(7)出料工序：将冷却室出来的常温常压的镀膜产品输送至下料台。

上述步骤(1)预抽真空及离子放电清洗预处理工序中，采用射频高压放电电源对基片表面进行氩气放电清洗，处理气压为5-100Pa，放电功率为100-500W，放电清洗时间为10-20分钟。

上述步骤(2)的加热处理工序具体是，将基片传送至加热室，在200-250摄氏度温度下对基片烘烤15-20分钟。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：