[发明专利]一种电子装置

说明书

本申请提供了一种电子装置。该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管的蒸发区罩设在热源芯片上，以对热源芯片进行静电屏蔽并吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热管既可以对热源芯片进行静电屏蔽也可以吸收热源芯片的热量。

技术领域

本申请涉及电子装置的散热技术领域，特别是涉及一种电子装置。

背景技术

随着智能手机普及，智能手机在长时间使用过程中，用户会明显感觉到手机的发热，经过检测，手机工作时，其中手机CPU发热为主要原因是。手机CPU是一个高度集成的SOC芯片，它里面不单单集成了CPU中央芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，是智能手机芯片中集成度最高的芯片，模块在高速运作时都会散热出大量热量。目前针对手机的散热问题，有多种解决方案，但是散热效果都不理想。

申请内容

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，热管的蒸发区罩设在热源芯片上，以对热源芯片进行静电屏蔽并吸收热源芯片的热量，散热框架与热管连接以吸收热管的热量。本申请热管既可以对热源芯片进行静电屏蔽也可以吸收热源芯片的热量。

本申请的电子装置包括电路板、热源芯片、热管和散热框架，热源芯片与电路板电性连接，热源芯片在工作状态时产生大量的热量，并且热源芯片会对周围零件产生电磁干扰或者周围零件对其产生电磁干扰，热管具有静电屏蔽功能和导热功能，热管的蒸发区罩设在热源芯片上时，可以同时对热源芯片进行静电屏蔽和吸收热源芯片的热量，从而可以省去一个设置在热管和热源芯片之间的屏蔽罩，使热管和热源芯片直接接触，提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的热管的一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的热管的另一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。