[发明专利]一种电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

电路板；

热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；

热管，所述热管的蒸发区罩设在所述热源芯片上，以对所述热源芯片进行静电屏蔽并吸收所述热源芯片的热量，并用于将热量扩散至SIM卡容置框架；及

散热框架，与所述热管连接以吸收所述热管的热量；

温度控制器，设置在所述SIM卡容置框架，所述温度控制器用于监测SIM卡容置框架的温度；

其中，当所述温度控制器的数值超过一定阈值时，所述SIM卡容置框架自动将SIM卡弹出。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述热管的材质为铜，所述热管的蒸发区开设有屏蔽槽，所述热源芯片容置于所述屏蔽槽内，以对所述热源芯片进行静电屏蔽。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

所述屏蔽槽中填充有散热硅胶或者散热硅脂，以增加所述热源芯片与所述热管之间的导热性。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，

所述热管开设有所述屏蔽槽的一端的宽度大于所述热管的另一端。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述热管包括第一热管和第二热管，所述第一热管的蒸发区的位置对应于所述热源芯片，所述第二热管与所述第一热管的冷凝区连接，以扩散所述第一热管的热量。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述第一热管的冷凝区设置有至少一个配合槽，所述第二热管的蒸发区设置有相对应的凸部，所述凸部插至所述配合槽内；或者

所述第一热管的冷凝区设置有至少一个凸部，所述第二热管的蒸发区设置有相对应的配合槽，所述凸部插至所述配合槽内。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置还包括第三热管，所述第三热管与所述第二热管的冷凝区连接，以与所述第一热管、所述第二热管共同组成网状散热结构。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述散热框架为中框，所述中框包括底板和侧板，所述侧板环绕所述底板设置以与所述底板形成容置槽，所述电路板容置在所述容置槽内且与所述底板连接，所述热源芯片设置在所述电路板朝向所述底板的一侧。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，

所述热管设置在所述底板上以将所述容置槽分割成第一容置槽和第二容置槽，所述电路板容置在所述第一容置槽内；

所述电子装置还包括电池，所述电池容置在所述第二容置槽内。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置还隔热泡棉，所述隔热泡棉设置在所述电池的朝向所述热管的侧面上，以防止所述热管的热量传导至所述电池上。