[发明专利]承载装置、镀层系统、器件承载体的面板及保持方法

说明书

本发明涉及一种用于保持器件承载体的面板(401)的承载装置(100)，该承载装置(100)包括：能附接面板(401)的框架结构(101)以及安装于框架结构的外部部分上的保护元件(110)。保护元件(110)从框架结构(101)延伸并且被构造成用于保护框架结构(101)的外部部分免受碰撞。

技术领域

本申请涉及电子器件领域，特别地涉及一种承载装置、镀层系统、器件承载体的面板及保持方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子器件的器件承载体的产品功能性增强并且这种电子器件日益小型化以及待安装在诸如印刷电路板的器件承载体上的电子器件的数量不断增长的背景下，越来越强大的阵列状器件或具有若干电子器件的封装件被采用，其具有多个触点或接点，这些触点之间的间隔越来越小。

器件承载体包括层压在一起的若干堆叠层。对于器件承载体的制造工艺，必须处理用于将所有层附接在一起的层压工艺。由此，多个器件承载体形成面板(panel，板片)。将面板保持在承载装置中。

多个器件承载体形成同一面板。在制造工艺过程中，必须将面板运送到若干制造地点，诸如层压系统或镀层系统。在搬运面板的过程中，可能会发生对其他元件的意外碰撞，以致存在损坏面板或其保持装置的风险。

发明内容

本发明的目的可以是为面板提供更好的保护以免碰撞其他元件。

该目的可以通过独立权利要求的主题来解决。

根据本发明的第一方面，提出了一种用于保持器件承载体的面板的承载装置。承载装置包括能附接面板的框架结构以及安装于框架的外部部分上的保护元件。保护元件从框架结构延伸并被构造成用于保护框架结构的外部部分免受碰撞。

根据本发明的另一方面，提出了一种将器件承载体的面板保持在承载装置中的方法。根据该方法，提供框架结构。将面板附接于框架结构。提供安装于框架结构的外部部分上的保护元件，其中保护元件从框架结构延伸，以保护框架结构的外部部分免受碰撞。

在本申请的上下文中，“面板”可以特别表示平坦柔性可弯曲的片或层堆叠体，其可以在制造器件承载体(诸如印刷电路板和IC基底)的制造工艺过程中用作预成型或半成品面板。面板可以由诸如铜(即，可以是或可以包括较大的铜片)的导电材料层和/或诸如预浸料(例如其中具有增强颗粒(诸如玻璃纤维)的树脂)的电绝缘材料层制成。在制造器件承载体的过程中，可以通过层压(即施加温度和热量)将这样的面板互连。在层压和进一步处理面板之后，可以将面板单体化为单独的器件承载体。例如，面板片材的长度可以在100mm至1000mm之间的范围内，特别是在300mm 至700mm之间的范围内。相应地，片材的宽度可以在100mm至1000mm 之间的范围内，特别是在300mm至700mm之间的范围内。例如，面板尺寸可以是510mm×515mm。片材的厚度可以相当小，例如小于1mm，特别是小于100μm。如已经提到的，在制造面板之后，可以将面板单体化为多个器件承载体。在实施例中，器件承载体被构造为由印刷电路板和基底(特别是IC基底)组成的组中的一种。

框架结构可以包括其端部连接在一起的多个框架条。例如，框架结构包括两个平行且隔开的框架条，这两个框架条其端部分别通过连接平行的框架条而连接，使得框架结构形成矩形形状。此外，用于保持相应面板的保持元件安装于框架条。保持元件从框架条延伸到框架结构的中央区域。中央区域被框架包围。保持元件可以形成支撑面，面板可以附接到该支撑面上。具体而言，保持元件可以包括分别与待保持的面板的边缘接合并夹持面板边缘的夹持元件。

框架结构适于在用于制造器件承载体的面板的各种制造工序之间进行运送。例如，框架结构适于被运送到镀层工序。在框架结构移动过程中，存在框架结构的框架条撞击其他元件以致损坏框架条的风险。具体而言，如果框架结构没有完全对准，则框架结构可能会撞击到另一个元件(例如另一个承载装置)，以致阻碍进一步的移动。