[发明专利]承载装置、镀层系统、器件承载体的面板及保持方法有效

专利信息
申请号: 201810587948.X 申请日: 2018-06-08
公开(公告)号: CN110582163B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 杨志翔;王怀军;何青海;王光荣 申请(专利权)人: 奥特斯科技(重庆)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王晖;李丙林
地址: 401133 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 承载 装置 镀层 系统 器件 面板 保持 方法
【权利要求书】:

1.承载装置(100),用于保持器件承载体的面板(401),所述承载装置(100)包括:

能附接所述面板(401)的框架结构(101);

安装于所述框架结构(101)的外部部分上的保护元件(110),

其中,所述保护元件(110)从所述框架结构(101)延伸并且被构造成用于保护所述框架结构(101)的所述外部部分免受碰撞,

其中,所述保护元件(110)包括待安装于所述框架结构(101)的安装部分(111)和从所述框架结构(101)延伸的保护部分(112),

其中,所述安装部分(111)被安装于所述框架结构(101),

其中,所述保护部分(112)包括弯曲的引导面(113),

其中,所述保护部分(112)被构造成,使得在所述框架结构(101)移动时,碰撞所述引导面(113)的碰撞元件沿着所述引导面(113)滑动。

2.根据权利要求1所述的承载装置(100),

其中,所述外部部分形成所述框架结构(101)的边缘部分。

3.根据权利要求1所述的承载装置(100),

其中,所述框架结构(101)由第一材料制成并且所述保护元件(110)由第二材料制成,

其中,所述第二材料比所述第一材料硬。

4.根据权利要求2所述的承载装置(100),

其中,所述框架结构(101)由第一材料制成并且所述保护元件(110)由第二材料制成,

其中,所述第二材料比所述第一材料硬。

5.根据权利要求1所述的承载装置(100),

其中,所述保护部分(112)包括楔形。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的承载装置(100),

其中,所述保护部分(112)包括中央切口(114)。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的承载装置(100),

其中,所述保护元件(110)可拆卸地安装于所述框架结构(101)。

8.镀层系统(420),用于对器件承载体的面板(401)进行镀层,所述镀层系统(420)包括:

包含镀液的镀槽(421);

第一承载装置,所述第一承载装置是根据权利要求1至7中任一项所述的承载装置(100);

用于保持器件承载体的面板(401)的第二承载装置(400);

其中,所述第一承载装置和所述第二承载装置(400)相对于所述镀槽(421)可移动地安装,使得所述第一承载装置和所述第二承载装置(400)能相对于彼此移入和移出所述镀槽(421),

其中,所述第一承载装置的所述框架结构(101)的所述保护元件(110)被布置成,使得在所述第一承载装置相对于所述第二承载装置(400)移动时,所述保护元件能抵靠所述第二承载装置(400)滑动,以保护所述第一承载装置。

9.器件承载体的面板(401),所述面板由根据权利要求1至7中任一项所述的承载装置(100)保持,

其中,至少一个器件承载体是电绝缘层结构和导电层结构中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的面板(401),还包括

安装在至少一个电绝缘层结构和/或至少一个导电层结构上以及/或者嵌入所述至少一个电绝缘层结构和/或所述至少一个导电层结构中的器件,特别是电子器件。

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