[发明专利]一种真空镀膜的手机中框的制备方法

权利要求书

1.一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,包括如下制备步骤：

步骤A.初成型

ⅰ.在压铸模具温度设定为300～350℃时,将料温为650～750℃的铝材压铸成型为金属中框初胚；

ⅱ.采用冲床对压铸成型的金属中框初胚粗冲压铸水口和精冲内部特征孔；

步骤B.成型塑胶件

ⅰ.采用CNC机床对初成型的金属中框初胚加工注塑拉胶结构和天线槽；

ⅱ.将金属中框初胚置于微孔处理液中腐蚀形成树状微孔；

ⅲ.将具有树状微孔的金属中框初胚嵌入塑胶模具中,通过纳米注塑在金属中框初胚上成型塑胶结构件；

步骤C.后加工

ⅰ.采用CNC机床对成型了塑胶件的中框加工出装配位和加工出匹配的外形结构；

ⅱ.对加工了装配位和外形结构的中框表面进行抛光、表面钝化及喷涂油漆加工；

ⅲ.采用CNC机床对手机中框加工成型侧孔；

步骤D.镀膜及落料

采用真空镀膜工艺在手机中框表面上进行镀膜,匹配完成手机中框表面的高亮面加工,并且在对完成高亮面加工的手机中框制导电位后落料。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,在采用CNC机床对成型了塑胶件的中框加工出装配位和加工出匹配的外形结构之前包括：

对成型了塑胶件的中框进行高温整形，整形治具温度设定为260～280°,整形后手机中框的平面度为不大于3mm。

3.根据权利要求2所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,所述将具有树状微孔的金属中框初胚嵌入塑胶模具中,通过纳米注塑在金属中框初胚上成型塑胶结构件包括：

将金属中框初胚加温处理至130～150℃并嵌入温度设定为140～160℃的塑胶模具中；

将料温为260～300℃的PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)+GF40％的塑胶原料注入所述塑胶模具注塑成型塑胶件。

4.根据权利要求3所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法，其特征在于，在将料温为260～300℃的PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)+GF40％的塑胶原料注入所述塑胶模具注塑成型塑胶件之后还包括：

采用加热炉对注塑成型了塑胶件的手机中框进行退火去应力处理,加热炉退火温度设定为230～250℃,退火时间为8min～10min。

5.根据权利要求3所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,所述将具有树状微孔的金属中框初胚嵌入塑胶模具中,通过纳米注塑在金属中框初胚上成型塑胶结构件包括：

将金属中框初胚加温处理至140℃并嵌入温度设定为150℃的塑胶模具中；

将料温为280℃的PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)+GF40％的塑胶原料注入所述塑胶模具注塑成型塑胶件。

6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,步骤B中，还包括：

在金属中框初胚上形成树状微孔后需在设定时间内进行所述将具有树状微孔的金属中框初胚嵌入塑胶模具中,通过纳米注塑在金属中框初胚上成型塑胶结构件，所述设定时间为48小时。

7.根据权利要求1所述的一种真空镀膜的手机中框的制备方法,其特征在于,步骤A中，压铸模具温度设定为320℃,铝材为S33N,且铝材的料温为690℃。