[发明专利]一种金属掩膜板及其制备方法

权利要求书

1.一种金属掩膜板的制备方法，其特征在于，包括：

提供掩膜板基材，所述掩膜板基材包括中间部以及分别位于所述中间部相对两侧的第一边缘部和第二边缘部，所述中间部包括至少一个显示区和非显示区，所述至少一个显示区所在区域分别与所述第一边缘部和所述第二边缘部距离最近的边为第一边和第二边，所述第一边位于所述中间部与所述第一边缘部的交界线上，所述第二边位于所述中间部与所述第二边缘部的交界线上；

在所述掩膜板基材的第一侧减薄所述中间部中的第一区域，所述第一区域包括所述非显示区；

在所述第一侧形成所述至少一个显示区内的多个像素开孔，以形成所述金属掩膜板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一边缘部包括第一待切割部和位于所述第一待切割部靠近所述中间部一侧的第一辅助部，所述第二边缘部包括第二待切割部和位于所述第二待切割部靠近所述中间部一侧的第二辅助部；所述第一区域还包括第一辅助部和第二辅助部。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第一区域还包括所述第一待切割部和所述第二待切割部。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，减薄所述第一区域和形成所述多个像素开孔采用相同工艺进行。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，采用湿法刻蚀工艺减薄所述中间部中的第一区域。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述显示区的形状为圆形、圆角矩形或缺口圆角矩形，其中，所述缺口圆角矩形中的缺口位于圆角矩形靠近或远离所述第一边缘部的边上。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一区域减薄后的厚度为减薄前厚度的60％-80％。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述掩膜板基材的厚度取值范围为20-50μm。

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，沿所述第一边缘部和所述第二边缘部的排列方向，所述至少一个显示区依次排列。

10.一种金属掩膜板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的金属掩膜板的制备方法形成。