[发明专利]一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法

说明书

本发明公开一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法。所述印刷电路板层压用缓冲垫自下而上依次包括：耐高温黏胶层、毛毡垫和耐高温黏胶层；所述毛毡垫包括：两外层为芳纶纤维薄纱、位于所述两外层之间的多层高导热纤维薄纱、及位于相邻两层薄纱之间的基布；或者，所述毛毡垫包括：多层由芳纶纤维与高导热纤维交织而成的混合薄纱，及位于相邻两层混合薄纱之间的基布。本发明毛毡垫的编织结构使得该缓冲垫的内部结构具有类似于气垫的结构，对压机所施加的压力具有一定的缓冲作用；高导热纤维的加入提高了缓冲垫的导热率，加快了热量的传导，节约了层压工艺时间，提高了生产率，节约了生产成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板层压技术领域，尤其涉及一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法。

背景技术

公知的印刷电路板层压方法是在承载盘上先放上缓冲垫，然后依次放上钢板、胚料、钢板，胚料、钢板多层叠合（多层叠合的层数根据印刷电路板的厚度，基板材料，层压时间，层压温度，压力进行选择，一般为4-8层钢板），接着放置缓冲垫，然后再依次放上多层叠合品（钢板、胚料，钢板、胚料，钢板...），多层叠合品之间要放置有缓冲垫，最后再放置缓冲垫以及承载盘盖（一般1个承载盘上会放3-5次多层叠合品）。其中，胚料是依次由铜箔、半固化片、内层或次外层电路板导电图形层、半固化片、铜箔叠合而成。然后压机进行加热加压使半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层印刷电路板。在印刷电路板层压工艺中，温度和压力均匀性的控制尤为重要，其不仅影响印刷电路板的可靠性，还影响电路板的电性能。

目前使用的缓冲垫有硅胶缓冲垫、硅橡胶缓冲垫、氟橡胶缓冲垫以及芳纶纤维缓冲垫等，这些缓冲垫使用的材料大多数是有机高分子纤维，导热系数大多数在1W/(m.K)以下，在导热速率上有导热缓慢的缺陷，该缺陷延长了印刷电路板的制备工艺时间，降低了生产效率，导致产品产量下降。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法，旨在解决现有有机高分子纤维类缓冲垫导热缓慢带来的延长印刷电路板的制备工艺时间，降低生产效率，产品产量下降的问题。

本发明的技术方案如下：

一种印刷电路板层压用缓冲垫，其中，自下而上依次包括：耐高温黏胶层、毛毡垫和耐高温黏胶层；

所述耐高温黏胶层由分解温度在300℃以上的纤维制备而成的布或纸浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂制备而成；

所述毛毡垫包括：两外层为芳纶纤维薄纱、位于所述两外层之间的多层高导热纤维薄纱、及位于相邻两层薄纱之间的基布；

或者，所述毛毡垫包括：多层由芳纶纤维与高导热纤维交织而成的混合薄纱，及位于相邻两层混合薄纱之间的基布；

所述高导热纤维为导热系数在25W/(m.K)以上的纤维。

所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其中，所述基布由芳纶1313纤维、芳纶1414纤维、玻璃纤维、聚苯并恶唑纤维中的一种制备而成。

所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其中，所述芳纶纤维为芳纶1414纤维，所述芳纶1414纤维的长度为3-500mm，所述芳纶1414纤维的直径为30-3000D。

所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其中，所述高导热纤维为石墨烯纤维、氮化硅纤维、碳化硅纤维、氮化铝纤维、氧化铝纤维、氧化锌纤维中的一种。

所述的电路板层压用缓冲垫，其中，所述分解温度在300℃以上的纤维为玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维、聚苯并恶唑纤维中的一种。

所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其中，所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。