[发明专利]一种印刷电路板层压用缓冲垫及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，自下而上依次包括：耐高温黏胶层、毛毡垫和耐高温黏胶层；

所述耐高温黏胶层由分解温度在300℃以上的纤维制备而成的布或纸浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂制备而成；

所述毛毡垫包括：两外层为芳纶纤维薄纱、位于所述两外层之间的多层高导热纤维薄纱、及位于相邻两层薄纱之间的基布；

或者，所述毛毡垫包括：多层由芳纶纤维与高导热纤维交织而成的混合薄纱，及位于相邻两层混合薄纱之间的基布；

所述高导热纤维为导热系数在25W/(m.K)以上的纤维。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述基布由芳纶1313纤维、芳纶1414纤维、玻璃纤维、聚苯并恶唑纤维中的一种制备而成。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述芳纶纤维为芳纶1414纤维，所述芳纶1414纤维的长度为3-500mm，所述芳纶1414纤维的直径为30-3000D。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述高导热纤维为石墨烯纤维、氮化硅纤维、碳化硅纤维、氮化铝纤维、氧化铝纤维、氧化锌纤维中的一种。

5.根据权利要求1所述的电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述分解温度在300℃以上的纤维为玻璃纤维、芳香族聚酰胺纤维、聚苯并恶唑纤维中的一种。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板层压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。

8.一种如权利要求1-7任一所述的印刷电路板层压用缓冲垫的制备方法，其特征在于，包括：

步骤A、将芳纶纤维和高导热纤维分别制备成芳纶纤维薄纱和高导热纤维薄纱，然后按照两外层为芳纶纤维薄纱、两外层之间为多层高导热纤维薄纱、及相邻两层薄纱之间为基布的叠层方式，将所述叠层放入针刺机针刺成所述毛毡垫；

步骤B、将耐高温黏胶层粘合在毛毡垫的上、下表面；

或者，包括：

步骤A'、将芳纶纤维和高导热纤维交织成混合薄纱，然后多层混合薄纱自下而上依次放置、及相邻两层混合薄纱之间为基布的叠层方式，将所述叠层放入针刺机针刺成所述毛毡；

步骤B'、将耐高温黏胶层粘合在毛毡垫的上、下表面。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板层压用缓冲垫的制备方法，其特征在于，所述步骤B中，所述粘合的参数为：车速5-20m/min，温度120-200℃，压力4-12Mpa。