[发明专利]表面免焊接顶盖组装工艺有效
申请号: | 201810562109.2 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108847459B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 王四生;王有生 | 申请(专利权)人: | 常州瑞德丰精密技术有限公司 |
主分类号: | H01M50/147 | 分类号: | H01M50/147;H01M50/184;H01M50/188;H01M50/547;H01M10/052 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 焊接 顶盖 组装 工艺 | ||
本发明涉及电池顶盖的技术领域,公开了表面免焊接顶盖组装工艺,包括以下步骤:(1)在第一导电块的外周环绕包设绝缘塑胶,在第二导电块的外周环绕包设导电塑胶;在两个导电槽的底部分别放入密封圈,将第一导电块以及第二导电块分别放置在两个导电槽内;第一导电块以及第二导电块分别抵接着导电槽内的密封圈;绝缘塑胶将第一导电块与导电槽的侧壁和底部隔离,导电塑胶抵接着导电槽的侧壁或底部;(3)将两个铆压环分别进行弯折铆压,使两个铆压环的弯折部分分别压设在绝缘塑胶上以及导电塑胶上;(4)在两个铆压环外周分别包设或装配外塑胶环;第一导电块以及第二导电块通过铆压环直接铆压固定,减少了工艺步骤,密封效果好,提高了生产效率。
技术领域
本发明涉及电池顶盖的技术领域,尤其是表面免焊接顶盖组装工艺。
背景技术
目前,随着电子产品的日益小型化、轻便化及便携带化,如摄像机、笔记本以及手机等,这些电子产品的驱动电源也向着高容量、高安全性以及轻便化的方向发展,锂电池以其高容量等优良特性,广泛地运用在电子产品中。
锂电池包括壳体、顶盖以及电芯等,其中电芯置于壳体的内部,壳体的上端具有上端开口,顶盖则封闭在壳体的上端的开口,顶盖的两端穿设有电极柱,电极柱通过导电片与壳体内的电芯连接,以实现对外部进行供电。
然而现有技术中,在组装电池顶盖时,会将铆接片铆接在导电块外周,并将铆接片焊接固定在顶盖的两侧,从而实现导电块固定在顶盖的两侧,这样,通过焊接固定的铆接片往往会存在焊隙,即密封不完全,在使用过程中容易造成漏液,并且焊接工艺复杂,生产效率低下。
发明内容
本发明提出的表面免焊接顶盖组装工艺,旨在解决现有技术中通过焊接组装的电池顶盖效率低并且品质差的问题。
本发明是这样实现的,表面免焊接顶盖组装工艺,提供顶盖板、第一导电块、第二导电块;
所述顶盖板的两侧分别具有贯穿顶盖板的导电腔,所述顶盖板具有背离电池内部的上端部,所述顶盖板两侧的上端部分别凸设有铆压环,两个所述铆压环分别环绕所述导电腔的上部开口的外周布置,且所述铆压环包围形成连通导电腔的导电槽;
表面免焊接顶盖组装工艺包括以下步骤:
(1)在所述第一导电块的外周环绕包设绝缘塑胶,在所述第二导电块的外周环绕包设导电塑胶;在两个所述导电槽的底部分别放入密封圈,将包设绝缘塑胶的第一导电块以及包设导电塑胶的第二导电块分别放置在两个导电槽内;第一导电块以及第二导电块分别抵接着导电槽内的密封圈;绝缘塑胶将所述第一导电块与导电槽的侧壁和底部隔离,导电塑胶抵接着导电槽的侧壁或底部;
(3)将两个所述铆压环分别进行弯折铆压,使两个铆压环的弯折部分分别压设在所述绝缘塑胶上以及所述导电塑胶上;
(4)在两个所述铆压环外周分别包设或装配外塑胶环,所述外塑胶环包裹着铆压环,且分别对应抵接着第一导电块及第二导电块。
进一步地,所述顶盖板包括叠合布置的导电板以及绝缘板,将所述导电板与所述绝缘板通过卡扣连接进行叠合固定;所述导电板具有背离电池内部的上端部,所述铆压环形成在所述导电板的上端部。
进一步地,所述导电板的两侧分别具有贯通所述导电板的导电通孔,所述绝缘板的两侧分别具有贯通所述绝缘板的绝缘通孔,所述导电通孔与所述绝缘通孔对齐连通,形成所述顶盖板的导电腔;所述绝缘通孔的侧壁朝上延伸有绝缘环;在导电板与绝缘板叠合固定的过程中,所述绝缘环穿过所述导电通孔,并延伸至所述导电槽的底部。
进一步地,所述导电板与所述铆压环一体成型。
进一步地,所述第一导电块的底部朝下凸设形成第一导电凸柱,所述第二导电块的底部朝下凸设形成第二导电凸柱,在步骤(2)中,将所述第一导电块以及第二导电块分别对应放入两个所述导电槽内时,所述第一导电凸柱以及第二导电凸柱分别嵌入两个所述绝缘通孔内。
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