[发明专利]表面免焊接顶盖组装工艺有效
申请号: | 201810562109.2 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108847459B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 王四生;王有生 | 申请(专利权)人: | 常州瑞德丰精密技术有限公司 |
主分类号: | H01M50/147 | 分类号: | H01M50/147;H01M50/184;H01M50/188;H01M50/547;H01M10/052 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 江文鑫;周婷 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 焊接 顶盖 组装 工艺 | ||
1.表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,提供顶盖板、第一导电块、第二导电块;
所述顶盖板的两侧分别具有贯穿顶盖板的导电腔,所述顶盖板具有背离电池内部的上端部,所述顶盖板两侧的上端部分别凸设有铆压环,两个所述铆压环分别环绕所述导电腔的上部开口的外周布置,且所述铆压环包围形成连通导电腔的导电槽;
表面免焊接顶盖组装工艺包括以下步骤:
(1)在所述第一导电块的外周环绕包设绝缘塑胶,在所述第二导电块的外周环绕包设导电塑胶;在两个所述导电槽的底部分别放入密封圈,将包设绝缘塑胶的第一导电块以及包设导电塑胶的第二导电块分别放置在两个导电槽内;第一导电块以及第二导电块分别抵接着导电槽内的密封圈;绝缘塑胶将所述第一导电块与导电槽的侧壁和底部隔离,导电塑胶抵接着导电槽的侧壁或底部;
(2)将两个所述铆压环分别进行弯折铆压,使两个铆压环的弯折部分分别压设在所述绝缘塑胶上以及所述导电塑胶上;
(3)在两个所述铆压环外周分别包设外塑胶环,所述外塑胶环包裹着铆压环,且分别对应抵接着第一导电块及第二导电块;
所述外塑胶环覆盖在所述铆压环的弯折部分,并抵接在所述导电块的外周,所述铆压环的弯折部分与所述导电块之间具有铆压间隙,所述外塑胶环向下延伸形成嵌入所述铆压间隙的填充部分。
2.如权利要求1所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,所述顶盖板包括叠合布置的导电板以及绝缘板,将所述导电板与所述绝缘板通过卡扣连接进行叠合固定;所述导电板具有背离电池内部的上端部,所述铆压环形成在所述导电板的上端部。
3.如权利要求2所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,所述导电板的两侧分别具有贯通所述导电板的导电通孔,所述绝缘板的两侧分别具有贯通所述绝缘板的绝缘通孔,所述导电通孔与所述绝缘通孔对齐连通,形成所述顶盖板的导电腔;所述绝缘通孔的侧壁朝上延伸有绝缘环;在导电板与绝缘板叠合固定的过程中,所述绝缘环穿过所述导电通孔,并延伸至所述导电槽的底部。
4.如权利要求2所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,所述导电板与所述铆压环一体成型。
5.如权利要求3所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,所述第一导电块的底部朝下凸设形成第一导电凸柱,所述第二导电块的底部朝下凸设形成第二导电凸柱,在步骤(1)中,将所述第一导电块以及第二导电块分别对应放入两个所述导电槽内时,所述第一导电凸柱以及第二导电凸柱分别嵌入两个所述绝缘通孔内。
6.如权利要求1至5任一项所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,在步骤(3)中,所述外塑胶环为熔融状,通过注塑成型将熔融状的所述外塑胶环包裹住所述铆压环。
7.如权利要求1至5任一项所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,在步骤(3)中,所述外塑胶环为固体的组装配件。
8.如权利要求1至5任一项所述的表面免焊接顶盖组装工艺,其特征在于,在步骤(3)后,对电池顶盖的密封性进行检测。
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