[发明专利]一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法

说明书

本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，所述结构包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的高度高于塑封料(4)，所述塑封料(4)表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它在进行金属层溅镀工艺时，不需要切成单颗产品进行溅射，可以直接使用整片基板直接电镀或者溅镀，可以提高生产效率；另外金属层通过金属柱进行接地，可以达到屏蔽的目的。

技术领域

本发明涉及一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装是一种将半导体芯片电性与基板进行电性连接，利用封装胶体对半导体芯片以及基板进行保护，避免外界水气和污染物的侵害，如今电子产品中内部存在几十个或者上百个半导体封装元器件，运行时会各个封装元器件会产生电磁干扰，导致半导体封装元器件的电性功能不正常，此时需要运用半导体电磁屏蔽技术，确保各部件正常运行。

传统电磁屏蔽的封装结构以及工艺方法：

基板制造时，接地导线布置在基板层(2-3层)，上片将芯片与基板导通连接，再进行包封工艺保护芯片与基板，将包封好的产品切割成单颗后，露出基板侧面接地线，再进行背面贴膜保护基板背面pad，最后进行金属溅射工艺，此时溅射金属层包裹切割好的单颗产品，溅射在基板侧面的金属层与基板侧面接地线进行导通。

传统结构及工艺的缺陷：

基板侧面的接地线在切割之后暴露于外界环境中，容易氧化，可能导致接地线和金属层接触不良，金属层无法正常接地，因此达不到电磁屏蔽的效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它能够解决传统溅射工艺需要将产品切成单颗，将基板侧面导线露出与金属溅射层相连可能接触不良的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有电磁屏蔽的封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有芯片，所述芯片外围设置有多个金属柱，所述芯片和金属柱外包封有塑封料，所述金属柱的上端高于塑封料，所述塑封料表面以及超出塑封料的金属柱表面设置有金属溅镀层。

优选的，所述金属柱下端与基板的接地线路相连接。

优选的，所述芯片通过粘结物质设置于基板表面，所述芯片与基板之间通过金属线电性连接。

一种具有电磁屏蔽的封装结构的工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一基板，在基板表面通过电镀形成一圈金属柱；

步骤二、在一圈金属柱中间区域通过粘结物质贴装芯片，芯片表面与基板表面之间通过金属线电性连接；

步骤三、采用包封模具进行包封，模具上模组贴软性胶膜，当模具压合时，金属柱上端顶进软性胶膜中，塑封完成后，去除软性胶膜，顶进软性胶膜的金属柱部分凸出于塑封料；

步骤四、在塑封料表面进行金属溅射工艺，形成的溅射金属层同时覆盖凸出于塑封料的金属柱表面。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法，它在进行金属层溅镀工艺时，不需要切成单颗产品进行溅射，可以直接使用整片基板直接电镀或者溅镀，可以提高生产效率；另外金属层通过金属柱进行接地，可以达到屏蔽的目的。

附图说明

图1为本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构的示意图。

图2～图6为本发明一种具有电磁屏蔽的封装结构工艺方法的流程示意图。