[发明专利]一种具有电磁屏蔽的封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201810558861.X | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108878382A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;黄浈;柳燕华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属柱 塑封料 电磁屏蔽 封装结构 基板 芯片 金属层 溅镀 金属溅镀层 表面设置 生产效率 正面设置 电镀 接地 屏蔽 包封 溅射 整片 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)正面设置有芯片(3)，所述芯片(3)外围设置有多个金属柱(2)，所述芯片(3)和金属柱(2)外包封有塑封料(4)，所述金属柱(2)的上端高于塑封料(4)，所述塑封料(4)上表面以及超出塑封料(4)的金属柱(2)表面设置有金属溅镀层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：所述金属柱(2)下端与基板的接地线路相连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：所述芯片(3)通过粘结物质(6)设置于基板(1)表面，所述芯片(3)与基板(1)之间通过金属线(7)电性连接。
4.一种具有电磁屏蔽的封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：
步骤一、取一基板，在基板表面通过电镀形成一圈金属柱；
步骤二、在一圈金属柱中间区域通过粘结物质贴装芯片，芯片表面与基板表面之间通过金属线电性连接；
步骤三、采用包封模具进行包封，模具上模组贴软性胶膜，当模具压合时，金属柱上端顶进软性胶膜中，塑封完成后，去除软性胶膜，顶进软性胶膜的金属柱部分凸出于塑封料；
步骤四、在塑封料表面进行金属溅射工艺，形成的溅射金属层同时覆盖凸出于塑封料的金属柱表面。
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