[发明专利]底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板

说明书

本发明公开一种底漆组成物与使用该底漆组成物的铜箔基板。所述底漆组成物包括碳氢树脂与具有3个以上碳碳双键的化合物的混合物，其中所述碳氢树脂与所述具有3个以上碳碳双键的化合物的摩尔比介于1:0.2～1:10。

技术领域

本发明涉及一种高频通讯用铜箔基板技术，且特别是涉及一种高频通讯用铜箔基板与底漆组成物。

背景技术

新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。为了维持传输速率及减少信号传递的损失，这些电子设备所装载的印刷电路板具备低介电损耗及低介电常数，且介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。

因此，开发出具有低介电常数以及低介电损耗的基板，并将其应用于高频电路板的制造，是现阶段相关技术领域重要课题。

发明内容

本发明一实施例提供的一种底漆组成物，包括碳氢树脂与具有3个以上碳碳双键的化合物的混合物，其中所述碳氢树脂与所述具有3个以上碳碳双键的化合物的摩尔比介于1:0.2～1:10。

本发明另一实施例提供的铜箔基板，包括铜箔、氟化高分子层、硅烷层以及底漆层。氟化高分子层位于铜箔的一表面上，硅烷层介于氟化高分子层与铜箔的所述表面之间，而底漆层介于氟化高分子层与硅烷层之间，其中所述底漆层包含上述底漆组成物。

本发明另一实施例提供的铜箔基板，包括第一铜箔、第二铜箔、第一硅烷层、第二硅烷层、氟化高分子层、第一底漆层以及第二底漆层。氟化高分子层，位于所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，第一硅烷层，位于所述氟化高分子层与所述第一铜箔之间，第一底漆层，位于所述氟化高分子层与所述第一硅烷层之间，第二硅烷层，位于所述氟化高分子层与所述第二铜箔之间，以及第二底漆层，位于所述氟化高分子层与所述第二硅烷层之间，其中所述第一及第二底漆层包含上所述的脂底漆组合物。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例所绘的高频通讯用铜箔基板的剖面示意图；

图2是使用图1的铜箔基板增层后的结构剖面示意图。

符号说明

100：铜箔基板

102、204：铜箔

102a、104a：表面

104：氟化高分子层

106、202：硅烷层

108、200：底漆层

具体实施方式

以下详细叙述本发明内容的实施例。实施例所提出的实施细节为举例说明之用，并非对本发明内容欲保护的范围做限缩。具有通常知识者当可依据实际实施态样的需要对该些实施细节加以修饰或变化。举例来说，为了清楚起见，膜层、区域及/或结构元件的相对厚度及位置可能缩小或放大。

图1是依照本发明一实施例所绘的高频通讯用铜箔基板的剖面示意图。

请参照图1，本发明所述的高频通讯用铜箔基板100可包括铜箔102、氟化高分子层104、硅烷层106以及底漆层108。氟化高分子层104位于铜箔102的一表面102a上。铜箔102的表面102a具有2μm以下的十点平均粗糙度Rz以及0.5μm以下的方均根粗糙度(root-mean-square roughness)Rq，且表面102a较佳具有1μm以下的Rz。本实施例使用的铜箔102可以是精炼或碾制铜箔片，也可采用电沉积铜箔片，而一般电沉积铜箔片具有光泽面与粗糙面，而本实施例的硅烷层106所形成的表面102a可为铜箔102的光泽面或粗糙面。